[发明专利]一种LED灯丝的制造方法有效
| 申请号： | 201410189130.4 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103956357A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 夏勋力;麦家儿;唐永成 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入凹坑且使电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使基座的四周均被荧光胶包封、LED芯片被荧光胶覆盖。本发明制得的LED灯丝，由于基座的各个面全包覆荧光胶，且基座可采用玻璃、陶瓷或金属，不需要增加透镜、反射罩，就能实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，且比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，节省了工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖。
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