[发明专利]一种LED灯丝的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED灯丝的制造方法。

背景技术

目前市面上出现了不少LED灯丝光源，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效。

目前，LED灯丝虽然种类不少，但主要还是在玻璃或者金属基板上放置管芯、种线、以及封装荧光胶。目前为止，大多数公司都是使用模塑(molding)设备，虽然能封装出光色均匀的灯丝，但产量低，成本高，效益低，有些通过在基板上下点胶，能小批量产，但由于侧面没有荧光胶覆盖，出光不够均匀，存在色差。

由此可见，如何对现有技术进行改进，提供一种LED灯丝的制造方法，可实现大批量生产且出光效果均匀，这是本领域目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED灯丝的制造方法，可实现大批量生产且出光效果均匀。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案是：

一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤：

1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；

2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；

3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极；

4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型；使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖。

优选地，所述基座为玻璃、陶瓷或金属材质。

优选地，所述基座为长方体结构的柱状体，长度与宽度之间的比值为15-40。

优选地，所述基座的宽度为：0.8-1.2mm，所述基座的长度为：20-40mm，所述基座的高度为：0.2-0.8mm。

优选地，每个LED芯片安装面上设置的LED芯片的数量为5-30个。

优选地，所述电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段，所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接，所述第二连接段未被荧光胶全部包封。

优选地，所述基座的下端与所述凹坑的底部之间具有间隙。

优选地，所述凹坑的底部为曲面或者平面。

优选地，所述凹坑的底部为半球面，所述半球的半径为0.8-0.9mm。

优选地，所述基座放入凹坑的深度为0.8-1.2mm，所述凹坑的深度为1.6-2.0mm。

优选地，所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度。

优选地，所述基座具有两个相交或平行设置的第一LED芯片安装面和第二LED芯片安装面，每个LED芯片安装面上设置有与所述基座两端焊盘电连接的折弯电极。

优选地，所述述基座为长方体结构的柱状体，所述基座的上表面、下表面、前侧面、后侧面中的任意一个或多个作为一LED芯片安装面。

与现有技术相比，本发明提供的一种LED灯丝制造方法，其步骤包括：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型；使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖，这样得到的LED灯丝，由于基座各个面全包覆荧光胶，再由于基座可采用玻璃、陶瓷或金属，从而实现不需要增加透镜、反射罩等措施，真正的实现了光色均匀的全角度发光，避免了因增加透镜而影响光效造成的光损；此外，本发明比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，产量是molding设备制作的10倍以上；并且相对于上下点胶的LED灯丝，只需要一次滴塑封装，节省了工艺。

附图说明

图1为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤1中所涉及的整片基座呈半切割状态的结构示意图；

图2为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置芯片和电极后的结构示意图；

图3为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤4中所涉及的基座与载板及封装胶的配合示意图；

图4为本发明LED灯丝的制造方法实施例二的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置芯片和电极后的结构示意图；