[发明专利]电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410188208.0 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104168004B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 山内基;川内治;福田靖;石桥良庸 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件及其制造方法。一种电子元件包括基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的一个或更多个焊盘；元件，其利用接合至所述一个或更多个焊盘的一个或更多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在一个或更多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述一个或更多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述一个或更多个焊盘和所述一个或更多个凸块构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件，该电子元件包括：基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的多个焊盘；多个元件，其利用分别接合至所述多个焊盘的多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及多个附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述多个焊盘和所述多个凸块构成，其中，所述多个附加膜被设置为分别与所述多个元件对应，并且所述多个附加膜中的每个与对应元件的所述多个焊盘/凸块对的整个重叠，并且小于所述对应元件。
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- 本发明提出了一种对声子晶体谐振器进行振动模式选择的方法，步骤包括：在有限元软件中进行带有压电材料的模态分析，上下电极以短路边界条件代替，得到目标模式的表面电荷分布；分别统计表面正负电荷的积分，取绝对值较大者为电极布置区域；将电极布置区域和引线转移至表面已溅射有压电材料的声子晶体结构中并与外围电路连接固定。本发明的对声子晶体谐振器进行振动模式选择的方法，相比于传统的IDT激励，能够减少谐振器的插入损耗且增强模式的响应，增加了模式选择的自由性；适用范围较广，也可以用于其他基于压电换能且具有复杂模式振型的谐振器结构和除温度补偿外不同的应用背景中。
- 一种SMD3225封装声表谐振器-201721633615.3
- 李善斌;蒋燕港;张忠云;刘长顺;刘军 - 深圳华远微电科技有限公司
- 2017-11-30 - 2018-06-19 - H03H9/25
- 本实用新型涉及芯片封装领域，一种SMD3225封装声表谐振器，包括芯片、连接板脚和底座，其中芯片包括叉指换能器和位于叉指换能器前后两侧的第一反射栅阵和第二反射栅阵，所述底座上具有两个并列的底座焊盘，所述连接板脚一端连接在芯片对应叉指换能器位置，另一端连接在底座焊盘。本SMD3225封装声表谐振器中叉指换能器部分和底座焊盘之间通过连接板脚替代传动的引线连接，使得本谐振器芯片和底座焊盘之间的连接结构更稳定，解决现有技术中芯片和底板焊盘之间导线容易断开的弊病。彻底解决了异物品质隐患，是技术的重大进步，并产生巨大的经济效益。
- 弹性波装置以及弹性波模块-201480051591.3
- 及川彰 - 京瓷株式会社
- 2014-09-26 - 2018-06-12 - H03H9/25
- 本发明的弹性波装置具备：压电基板(2)；被配置在压电基板(2)上的激励电极(3)；被配置在压电基板(2)上的、与激励电极(3)电连接的电极焊盘(4)；和被配置在压电基板(2)上以使得与激励电极(3)之间配置振动空间(Sp)的罩体(5)，罩体(5)在内部具有与电极焊盘(4)电连接的贯通导体(6)，并且与压电基板(2)对置的面(5A)弯曲成相对于压电基板(2)的上表面(2A)而从与贯通导体(6)相接的位置向激励电极(3)侧靠近。
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