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- [发明专利]声表面波装置集合体-CN201680006223.6有效
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竹下彻;甲斐诚二;中崇;津田基嗣;比良光善
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株式会社村田制作所
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2016-02-01
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2020-10-23
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H03H9/25
- 声表面波装置集合体(1)具备：集合基板(2)；多个第1电路部(3A)，被设置于集合基板上，具有第1高压端子(6a)以及第1接地端子(7a)；第2电路部(4A)，被设置于集合基板上，具有第2高压端子(6b)以及第2接地端子(7b)；和供电布线(13)，被设置于集合基板上以使得包围多个第1电路部以及第2电路部的周围。各第1电路部构成作为带通型滤波器的声表面波装置(3)。第2电路部构成带通型滤波器。多个第1接地端子(7a)以及第1高压端子(6a)还有第2接地端子(7b)连接于供电布线(13)，第2高压端子(6b)未连接于供电布线(13)，各声表面波装置(3)的通频带与由第2电路部(4A)构成的带通型滤波器的通频带相同。
- 表面波装置集合体
- [发明专利]弹性波装置及其制造方法-CN201580027543.5有效
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菊知拓;甲斐诚二;津田基嗣;比良光善
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株式会社村田制作所
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2015-06-24
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2019-09-27
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H03H9/25
- 本发明提供一种能够谋求更进一步的小型化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电基板(2)；功能电极(3)，设置在压电基板(2)上；支承层(5)，具有框状的形状，设置在压电基板(2)上，并设置为包围功能电极(3)；以及覆盖构件(6)，设置在支承层(5)上，并设置为对支承层(5)的开口部进行密封，覆盖构件(6)具有作为支承层(5)侧的主面的第一主面(6A)和第一主面(6A)的相反侧的第二主面(6B)。在覆盖构件(6)形成有在第二主面(6B)开口的凹部(6c)。形成有过孔(7)，形成为贯通支承层(5)，进而到达覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面，并具有在该底面开口的开口部(7a)。过孔(7)的开口部(7a)的面积为覆盖构件(6)的凹部(6c)的底面的面积以下。还具备：第一过孔导体部(8a)，设置在过孔(7)；以及第二过孔导体部(8b)，设置在覆盖构件(6)的凹部(6c)。
- 弹性装置及其制造方法
- [发明专利]弹性波装置-CN201480042253.3有效
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比良光善;甲斐诚二
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株式会社村田制作所
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2014-07-29
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2018-04-10
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H03H9/25
- 提供难以出现弹性波元件部所面对的中空部的泄漏不良的弹性波装置。在弹性波装置(1)中，在压电基板(2)上构成具有IDT电极的多个弹性波元件部，在压电基板(2)上设置包围弹性波元件部的支承层(16)，从而形成各弹性波元件部所面对的中空部，在该支承层(16)上层叠封盖构件来构成弹性波元件部所面对的各中空部，支承层(16)具有第1支承层(17)和第2支承层(18)，第1支承层(17)沿着压电基板(2)的外周缘，第2支承层(18)位于被第1支承层(17)包围的区域内，设置在弹性波元件部的周围，以使得具有各弹性波元件部所存在的中空部，中空路径(19)设置在第1支承层(17)与第2支承层(18)间，且将中空路径(19)设置成连通至少2个中空部。
- 弹性装置
- [发明专利]弹性波装置的制造方法以及弹性波装置-CN201380060102.6在审
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比良光善;甲斐诚二
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株式会社村田制作所
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2013-10-22
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2015-07-22
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H03H3/08
- 提供能减少短路不良和泄漏不良的发生的弹性波装置的制造方法。在具有压电性的母基板(10)的一方主面上形成多个功能元件部(11)、和将多个功能元件部(11)电连接的连接线(12)。在母基板(10)的一方主面上形成包围功能元件部(11)的树脂制的支承层(20)。通过按照切割线将具有母基板(10)、功能元件部(11)以及支承层(20)的层叠体(35)分断成多个，来得到具有功能元件部(11)的弹性波装置(1)。连接线(12)具有：位于切割线上的线主体(12a)；和将线主体(12a)和功能元件部(11)电连接的连接部(12b)。在层叠体(35)的分断前，在母基板(10)上与支承层(20)分离地形成在线主体(12a)的宽度方向上跨线主体(12a)的树脂制的保持构件(21)。
- 弹性装置制造方法以及
- [发明专利]电子元器件-CN201280012133.X有效
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大和秀司;比良光善
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株式会社村田制作所
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2012-02-10
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2013-11-27
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H03H9/25
- 本发明提供一种能够抑制设置在表面弹性波元器件上的空间被压坏的电子元器件。当从z轴方向俯视时，支撑层(14)包围住压电基板(12)的主表面(S1)上的元器件区域(E)。表面弹性波元器件(18)设置在元器件区域(E)内。保护层(20)设置在支撑层(14)上，且该保护层(20)与主表面(S1)相对。在主表面(S1)、支撑层(14)、以及保护层(20)所包围的空间(Sp)内，支撑构件(16)将主表面(S1)和保护层(20)连接起来，并且该支撑构件(16)不与支撑层(14)相接触。
- 电子元器件
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