[发明专利]封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，该制法先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一压合体于该承载件上，该压合体包含增层部与尺寸小于该增层部的离型部，该离型部覆盖该些焊垫，且该增层部压合于该离型部与该承载件上，之后形成多个导电柱于该增层部中，最后移除该离型部及其上的增层部，以形成开口于该压合体上，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以简化制程。

主权项

1.一种封装结构的制法，包括：提供一具有多个焊垫的承载件；压合一压合体于该承载件上，该压合体包含增层部与尺寸小于该增层部的离型部，该离型部覆盖所述焊垫，且该增层部压合于该离型部与该承载件上，其中，该离型部包含相叠的第一金属层与第二金属层，且该第一金属层结合至所述焊垫与该承载件上，该增层部包括：介电层，与该承载件接触；板体，具有相对的第一表面与第二表面，并形成于该介电层上，且该离型部的第二金属层结合至该板体的第二表面上；以及导体层，直接形成于该板体的第一表面上；形成多个贯穿该增层部的导电柱于该增层部中；利用该导体层，于该板体上制作线路层，且该线路层电性连接该导电柱；激光切割该增层部，以移除部分该离型部与其上的增层部，以形成开口于该压合体上；以及蚀刻移除剩余的该离型部，使所述焊垫外露于该开口，且所述导电柱位于该开口周围。