“沈子杰”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果33个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]存储器控制器与存储器页面管理方法-CN201910478949.5有效
发明人：曹哲维;郭大维;张原豪;沈子杰;曾绍崟 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器页面管理方法。所述方法包括接收对应状态改变页面的状态改变通知，并且根据所述状态改变通知来将所述状态改变页面自当前所属的清单分组至适应性页面清单中的维持清单或适应性LRU清单；从中央处理单元接收存取指令以对对应目标页面的目标页面数据执行存取操作；根据对应所述目标页面的目标NVM页面地址来判断对应的快取命中状态为命中或未命中，并且根据快取命中状态将所述目标页面分组至所述适应性LRU清单；以及根据所述目标NVM页面地址查找所述适应性页面清单以获得目标DRAM页面地址来完成对应所述目标页面数据的所述存取指令。
存储器控制器页面管理方法

[外观设计]玩具（奥啦拉管鸭子）-CN202230431033.7有效
发明人： 沈子杰 -专利权人： 沈子杰
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具（奥啦拉管鸭子）。2.本外观设计产品的用途：用于玩具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
玩具拉管鸭子

[外观设计]玩具（奥啦拉管虫子）-CN202230432309.3有效
发明人： 沈子杰 -专利权人： 沈子杰
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具（奥啦拉管虫子）。2.本外观设计产品的用途：用于玩具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
玩具拉管虫子

[外观设计]宽肩防风勾衣架-CN202230078638.2有效
发明人： 沈子杰 -专利权人： 沈子杰
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： 06-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：宽肩防风勾衣架。2.本外观设计产品的用途：用于衣架。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
防风衣架

[实用新型]一种高层建筑雨水弃流装置-CN202121411565.0有效
发明人：陆非;沈子杰;姚柏根;刘小军 -专利权人：高得建筑机电设计事务所（广州）有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： E03B3/02 文献下载
摘要：本实用新型申请公开了一种高层建筑雨水弃流装置，包括控制单元以及与控制单元电连接的排水模块、溢流模块、集流模块，所述排水模块与溢流模块、集流模块连接且溢流模块与集流模块连接，所述排水模块包括进水管、第三电动阀和弃流管，所述进水管与弃流管连接且进水管靠近弃流管的一端设有第三电动阀，第三电动阀与控制单元电连接，所述集流模块包括反坡结构、Y型过滤器、旁通管、收集管、第二电动阀、第二蝶阀和第三蝶阀；本高层建筑雨水弃流装置通过集流模块能够将过滤后的雨水收集，同时通过排水模块和溢流模块将多余的雨水合理排出；本装置有效存储利用雨水资源，合理排水，避免出现洪涝灾害。
一种高层建筑雨水装置

[发明专利]系统暂停方法、系统回复方法及应用其的计算机系统-CN201510966534.4有效
发明人：林国弘;林祐庆;沈子杰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G06F9/4401 文献下载
摘要：本发明提供了一种系统暂停方法、系统回复方法及应用其的计算机系统。计算机系统的系统回复方法用以使一计算机系统从一待机状态(S3)或一休眠状态(S4)回复至一开机状态(S0)。计算机系统包括多个周边装置及一中央处理器。这些周边装置被分类为一第一类别及一第二类别。系统回复方法包括以下步骤。开启中央处理器的电力。仅回复(resume)属于第一类别的这些周边装置。解冻(thaw)计算机系统的运作。
系统暂停方法回复应用计算机系统

[发明专利]初始化周边装置的方法与使用此方法的电子装置-CN201510992159.0有效
发明人： 沈子杰;林国弘;罗习五 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G06F9/4401 文献下载
摘要：本发明提供了一种初始化周边装置的方法与使用此方法的电子装置。电子装置具有休眠式或唤醒式开机功能，并包括一或多个具有暂存器的周边装置、具有数据储存模块的存储器与指令撷取模块。当电子装置进行非休眠回复或非唤醒冷开机以执行一或多个周边装置的初始化程序时，指令撷取模块自一或多个周边装置的驱动程序的执行过程撷取出多个硬件的暂存器设定以储存于数据储存模块中，并排序或串接多个硬件的暂存器设定以形成序列化硬件的暂存器设定。当电子装置因休眠回复或唤醒再次进行冷开机以执行一或多个周边装置的初始化程序时，通过该序列化硬件的暂存器设定初始化一或多个周边装置。
初始化周边装置方法使用电子

[发明专利]无核心层封装基板的制法-CN201410368060.9有效
发明人：白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。
核心封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410164603.5有效
发明人：陈嘉成;孙铭成;沈子杰;邱士超;萧惟中;白裕呈;江东昇 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一压合体于该承载件上，该压合体包含增层部与尺寸小于该增层部的离型部，该离型部覆盖该些焊垫，且该增层部压合于该离型部与该承载件上，之后形成多个导电柱于该增层部中，最后移除该离型部及其上的增层部，以形成开口于该压合体上，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以简化制程。
封装结构制法

[发明专利]封装基板、半导体封装件及其制法-CN201410791135.4有效
发明人：孙铭成;林俊贤;沈子杰;邱士超;白裕呈 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种封装基板、半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的绝缘层；嵌埋于该绝缘层中并由该第一表面所外露出且具有多个第一电性连接垫的第一线路层；嵌埋于该绝缘层中并由该第二表面所外露出且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第一表面上以电性连接该第一线路层的第三线路层；分别对应形成于各该第一电性连接垫上的多个第一金属凸部；以及竖埋于该绝缘层中以电性连接该第二线路层和第三线路层的至少一导电通孔。本发明能进一步缩小第一电性连接垫的面积并防止第一电性连接垫与导电凸块上的焊料之间发生不沾钖(non‑wetting)的问题。
封装半导体及其制法

[发明专利]嵌埋元件的封装结构及其制法-CN201410513135.8有效
发明人：邱士超;林俊贤;白裕呈;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。
元件封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410507705.2有效
发明人：邱士超;林俊贤;孙铭成;白裕呈;沈子杰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法，先提供一设有线路层与阻块的承载件，再形成一具有相对的第一表面及第二表面的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该线路层与该阻块，且该第一表面结合于该承载件上，之后移除该承载件与该阻块，以令该封装层的第一表面上形成开口，供电子元件设于其中，所以于置放该电子元件之前，可先对线路层与该电子元件分别进行测试，以淘汰不良品，因而能避免将半导体封装件整体报废而造成材料浪费的问题。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410362830.9有效
发明人：白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法，先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一介电层于该承载件上，之后形成多个导电柱于该介电层中，最后移除该介电层的部分材质以形成一开口，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以达到简化制程的目的。本发明还提供该封装结构。
封装结构及其制法

[发明专利]基板结构的制法-CN201410287466.4有效
发明人：林俊贤;邱士超;白裕呈;沈子杰;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，该基板结构包括一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。
板结及其制法

[发明专利]封装基板的制法-CN201410230640.1有效
发明人：白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，该制法包括提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，该第一表面上形成有多个第一电性连接垫，并于该等第一电性连接垫上接置一金属板，再图案化该金属板，以于各该第一电性连接垫上对应定义出一金属柱。本发明能有效改善金属柱的毛边问题及金属柱的高度不一问题。
封装及其制法

1
2
3
下一页»
尾页
共 33 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top