[发明专利]具有在嵌入式管芯上捕获导电部件的高密度互连设计的封装衬底

摘要

本发明涉及具有在嵌入式管芯上捕获导电部件的高密度互连设计的封装衬底。本公开内容的实施例针对用于嵌入到封装组件中的包括电桥的互连结构的技术和结构。在一个实施例中，一种封装组件可以包括封装衬底；电桥，嵌入到所述封装衬底中并包括电桥衬底；及互连结构，包括过孔，所述过孔穿过所述封装衬底延伸到电桥衬底的表面中，且被配置为与布置在所述电桥衬底的表面上或下方的导电部件接合。所述互连结构可被配置为在所述导电部件与安装在封装衬底上的管芯之间传送电信号。说明和/或要求了其他实施例。

主权项

一种封装组件，包括：封装衬底，具有安装在所述封装衬底的表面上的管芯；电桥，嵌入在所述封装衬底中，所述电桥包括电桥衬底，其中所述电桥衬底包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一表面被布置为相比所述第二表面更靠近所述封装衬底的所述表面，并且其中所述第一表面与所述第二表面之间的距离界定了衬底厚度；以及包括过孔的互连结构，所述过孔延伸穿过所述第一表面到所述电桥衬底中在小于所述衬底厚度的一半的深度处，以便与布置在所述电桥衬底的所述第一表面上或下方的导电部件接合，其中，以导电材料填充所述过孔以在所述过孔之上形成导电柱体，其中所述导电柱体穿过所述封装衬底的表面突出出来，并且其中所述导电柱体的直径小于所述过孔的形成在所述封装衬底的所述表面上的基部的直径，其中，所述互连结构被配置为在所述导电部件与安装在所述封装衬底的所述表面上的所述管芯之间传送电信号。