[发明专利]用于改进斜坡电流测试检测能力的通孔阵列测试结构有效
| 申请号： | 201410164309.4 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105097778B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王笃林;季春葵 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种用于改进斜坡电流测试检测能力的通孔阵列测试结构。该结构能够提高斜坡电流测试对工艺缺陷的探测能力。通孔阵列测试结构包括：两个或多个金属线层，每个金属线层包含多条彼此隔离的金属线；位于所述两个或多个金属线层中的任意相邻的两个金属线层之间的多个通孔结构，其中，在所述任意相邻的两个金属线层中，第一金属线层中的多条金属线与第二金属线层中的多条金属线至少部分地重叠以形成多个交错区，每个交错区包含一个通孔，所述第一金属线层中的金属线仅通过所述通孔电连接至所述第二金属线层中的金属线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改进 斜坡 电流 测试 检测 能力 阵列 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于改进斜坡电流测试检测能力的通孔阵列测试结构，包括：两个或多个金属线层，每个金属线层包含多条彼此隔离的金属线；位于所述两个或多个金属线层中的任意相邻的两个金属线层之间的多个通孔结构，其中，在所述任意相邻的两个金属线层中，第一金属线层中的多条金属线与第二金属线层中的多条金属线至少部分地重叠以形成多个交错区，每个交错区仅包含一个通孔，所述第一金属线层中的每条金属线仅通过所述通孔电连接至所述第二金属线层中的每条金属线，并且，所述通孔之间是独立的。
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