[发明专利]闪存存储器有效
申请号: | 201410138977.X | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN103915442B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 顾经纶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种闪存存储器。包括一作为衬底的圆柱状的主体结构,所述主体结构为N型硅结构,包括中间部分及位于中间部分两侧的两个端部,围绕中间部分包裹有栅极,形成围栅;所述两个端部作为源极和漏极,包括有一层P型掺杂区域;所述端部被P型掺杂区域围绕的部分通过接触线引出,用于施加衬底电压。能够拥有更小的栅长,使用圆柱状结构能够使得控制栅和浮栅的电压能够更好地控制沟道,降低源漏耗尽区展宽占有的总的耗尽区尺寸的百分比,抑制短沟道效应,抵抗阈值电压漂移,减少闪存的读出错误。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储器 | ||
【主权项】:
一种闪存存储器,包括:一作为衬底的圆柱状的主体结构,所述主体结构为N型硅结构,包括中间部分及位于中间部分两侧的两个端部,围绕中间部分包裹有栅极,形成围栅;所述两个端部作为源极和漏极,包括有一层P型掺杂区域;所述两个端部被P型掺杂区域围绕的部分通过接触线引出,用于施加衬底电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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