[发明专利]闪存存储器有效

专利信息
申请号: 201410138977.X 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN103915442B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 顾经纶 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 闪存 存储器
【权利要求书】:

1.一种闪存存储器,包括:一作为衬底的圆柱状的主体结构,所述主体结构为N型硅结构,包括中间部分及位于中间部分两侧的两个端部,围绕中间部分包裹有栅极,形成围栅;所述两个端部作为源极和漏极,包括有一层P型掺杂区域;所述端部被P型掺杂区域围绕的部分通过接触线引出,用于施加衬底电压。

2.如权利要求1所述的闪存存储器,其特征在于,所述主体结构的半径为0.05μm~0.5μm,中间部分的长度为0.1μm~2μm。

3.如权利要求1所述的闪存存储器,其特征在于,所述中间部分为N型掺杂区域,所述端部被P型掺杂区域围绕的部分为N型重掺杂区域,掺杂为磷。

4.如权利要求2所述的闪存存储器,其特征在于,所述P型掺杂区域为重掺杂,掺杂为硼。

5.如权利要求1所述的闪存存储器,其特征在于,所述栅极自内而外包括浮栅和控制栅,所述浮栅的材料为多晶硅,厚度为80nm~100nm,所述控制栅的材料为多晶硅,厚度为150nm~200nm。

6.如权利要求5所述的闪存存储器,其特征在于,所述中间部分与浮栅之间形成有隧穿氧化层,所述隧穿氧化层的材料为SiO2,厚度为5nm-20nm。

7.如权利要求5所述的闪存存储器,其特征在于,所述浮栅与控制栅之间还形成有ONO层,厚度为10nm~50nm。

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