[发明专利]闪存存储器有效
申请号: | 201410138977.X | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN103915442B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 顾经纶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪存 存储器 | ||
1.一种闪存存储器,包括:一作为衬底的圆柱状的主体结构,所述主体结构为N型硅结构,包括中间部分及位于中间部分两侧的两个端部,围绕中间部分包裹有栅极,形成围栅;所述两个端部作为源极和漏极,包括有一层P型掺杂区域;所述端部被P型掺杂区域围绕的部分通过接触线引出,用于施加衬底电压。
2.如权利要求1所述的闪存存储器,其特征在于,所述主体结构的半径为0.05μm~0.5μm,中间部分的长度为0.1μm~2μm。
3.如权利要求1所述的闪存存储器,其特征在于,所述中间部分为N型掺杂区域,所述端部被P型掺杂区域围绕的部分为N型重掺杂区域,掺杂为磷。
4.如权利要求2所述的闪存存储器,其特征在于,所述P型掺杂区域为重掺杂,掺杂为硼。
5.如权利要求1所述的闪存存储器,其特征在于,所述栅极自内而外包括浮栅和控制栅,所述浮栅的材料为多晶硅,厚度为80nm~100nm,所述控制栅的材料为多晶硅,厚度为150nm~200nm。
6.如权利要求5所述的闪存存储器,其特征在于,所述中间部分与浮栅之间形成有隧穿氧化层,所述隧穿氧化层的材料为SiO2,厚度为5nm-20nm。
7.如权利要求5所述的闪存存储器,其特征在于,所述浮栅与控制栅之间还形成有ONO层,厚度为10nm~50nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的