[发明专利]具有预模制管芯的半导体管芯封装

摘要

本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。

主权项

1.一种组装半导体管芯封装的方法，该方法包括：提供管芯组件，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，其中该安装表面具有附着到其的导热基板；提供引线框架，该引线框架包括围绕框架、通过围绕框架支撑的管芯基座及从围绕框架朝着管芯基座向内延伸的引脚，所述管芯基座具有第一表面和相对的第二表面；在管芯基座的第一表面上安装管芯组件，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间；通过接合线将管芯的电极电连接至引脚；以及通过模制复合物至少密封半导体管芯、接合线及导热基板，其中通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面；其中导热基板和直接在半导体管芯的有源表面上对齐的模制复合物的区域具有在彼此5％之内的厚度。