[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410129676.0 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN104979389B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 李琮雄;林鑫成 申请(专利权)人: 世界先进积体电路股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 贾磊
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体装置及其制造方法,半导体装置包括一半导体层;一掺杂阱,设置于该半导体层内且具有一第一导电类型;一漏极区,设置于该掺杂阱内;一源极区与一主体区,设置于该半导体层内;一第一掺杂区,具有一第二导电类型,该第一掺杂区设置于该源极区与该掺杂阱之间;一第二掺杂区,具有该第一导电类型且设置于该源极区之下;一第三掺杂区,具有该第二导电类型且设置于该掺杂阱内;以及一第四掺杂区,设置于该掺杂阱内且位于该第三掺杂区之上,该第四掺杂区具有第一导电类型。此外,上述半导体装置可包括一栅极与一场板。通过本发明可使得半导体元件内具有分隔的源极区与主体区,并且源极区与主体区分别适用于不同电压的操作。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,包括:一半导体层;一掺杂阱,设置于该半导体层内且具有一第一导电类型;一漏极区,设置于该掺杂阱内;一源极区与一主体区,设置于该半导体层内;一第一掺杂区,具有一第二导电类型,该第一掺杂区设置于该源极区与该掺杂阱之间,且该第一掺杂区与该源极区相隔一距离;一第二掺杂区,具有该第一导电类型且设置于该源极区之下;一第三掺杂区,具有该第二导电类型且设置于该掺杂阱内;一第四掺杂区,设置于该掺杂阱内且位于该第三掺杂区之上,该第四掺杂区具有该第一导电类型;一第一隔离物,设置于该源极区与该主体区之间;以及一源极场板绝缘层与一源极场板,设置于该源极区上且延伸至该第一隔离物上,其中该源极场板设置于该源极场板绝缘层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世界先进积体电路股份有限公司,未经世界先进积体电路股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410129676.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top