[发明专利]一种制作嵌入式闪存的方法有效
申请号: | 201410126816.9 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN104952804B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 宁先捷 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种制作嵌入式闪存的方法,根据本发明的制作方法形成的栅极电极间隙壁适用于嵌入式闪存存储器中的每个器件,所述嵌入式闪存存储器包括低压电路器件、逻辑电路器件和高压电路器件,他们共享相同的源漏极,间隙壁的形状和宽度需要具有不同变化的源/漏区扩展尺寸以满足器件尺寸的要求。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式闪存 存储器 间隙壁 制作 逻辑电路器件 低压电路 高压电路 栅极电极 源/漏区 源漏极 共享 | ||
【主权项】:
1.一种制作嵌入式闪存的方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有闪存单元区域和低压电路区域,在所述闪存单元区域中的半导体衬底上形成有第一栅极电极,在所述低压电路区域中的半导体衬底上形成有栅极材料层;在所述半导体衬底上形成第一介质层;刻蚀所述第一介质层,以在所述第一栅极电极的两侧形成偏移间隙壁;刻蚀所述低压电路区域中的所述栅极材料层以形成第二栅极电极;在所述半导体衬底上形成间隙壁介质层,在所述间隙壁介质层上形成第二介质层;刻蚀所述第二介质层,停止于所述低压电路区域中的所述间隙壁介质层;去除所述低压电路区域中的第二介质层和所述闪存单元区域中部分的第二介质层;刻蚀所述间隙壁介质层和剩余的所述第二介质层,以在所述闪存单元区域和所述低压电路区域中形成间隙壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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