[发明专利]集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法有效
| 申请号： | 201410124085.4 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103956345B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;李中政;胡宏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 胡海斌 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法。所述集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘。因只将基板的一个面封装在封装胶体的内部，只需考虑基板和封装胶体两种材质的热膨胀系数，便于调节，从而使加工出来的集成电路芯片更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 嵌入式 设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，其特征在于，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘；所述导线架还包括用于承托所述第一芯片的支撑件，所述芯片管脚的周边四个管脚连通所述支撑件；所述集成电路芯片还包括固定所述导线架的塑胶件，所述塑胶件为中空的框架结构，所述塑胶件固定所述集成电路芯片两侧的芯片管脚，且所述支撑件露出在所述塑胶件中间的框架中；在焊接所述集成电路芯片时，将所述导线架固定在所述塑胶件上，用以固定所述芯片管脚的位置，再焊接至所述焊盘。
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