[发明专利]基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法在审
| 申请号： | 201410109152.5 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103872034A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙铭泽;马新峰;黄耀伟;汪洋;王瑞光 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法，该光源的LED芯片通过固晶胶粘接在透光基板上并通过导线与导电电极连接；一次和二次封装混粉胶体分别位于透光基板的正面和反面且靠近透光基板的两侧边缘处呈弧形。该光源的封装方法如下：用固晶胶将LED芯片固定在透光基板上并烘烤；用导线将各LED芯片与导电电极连接；将混粉胶点涂在透光基板的正面使其自流平后烘干，得到一次封装混粉胶体；将透光基板翻转后将混粉胶点涂在透光基板反面使其自流平后烘干，得到二次封装混粉胶体。本发明的LED光源色温均匀性和可控性好，并且由于混粉胶体在透光基板边缘处呈弧形，改善了LED光源发光存在暗区的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 透光 角度 发光 led 光源 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于透光基板的全角度发光LED光源，包括透光基板（6），多个LED芯片（2），导电电极（5），所述LED芯片（2）通过固晶胶（1）粘接固定在透光基板（6）上，各LED芯片（2）通过导线（4）与导电电极（5）连接；其特征在于还包括一次封装混粉胶体（3），二次封装混粉胶体（7）；一次封装混粉胶体（3）位于透光基板（6）的正面，二次封装混粉胶体（7）位于透光基板（6）的反面；在靠近透光基板（6）的两侧边缘处一次封装混粉胶体（3）和二次封装混粉胶体（7）呈弧形。
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