[发明专利]基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED发光光源技术领域，涉及一种基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法。

背景技术

LED照明产品是一种新型的绿色光源，其寿命长、节能、环保、光效高的特点，使其一直在照明市场上占领着巨大的优势；并且在近年来，LED照明产品已经逐渐进入到了市场普及的阶段。

传统的LED照明产品，其实现方案主要是在散热体基板（以铝基板、铜基板为代表）上，固定蓝色LED芯片，然后再将荧光粉混合胶体涂覆在LED芯片上，使蓝色LED芯片发出的蓝光，经过荧光粉激发，最终形成白光，达到照明的目的。

随着LED照明技术的日趋成熟和不断发展，近几年来，一种基于透光基板的LED封装技术及其产品，已经出现在了国内LED照明行业与市场中。

现有的基于透光基板的LED照明产品，其相对于传统的散热基板的LED照明产品，有着巨大的优势。传统的散热基板（铜基板、铝基板），由于其不透光的特性，所以其光源的出光角度，理论上只可以达到180°。

而现有的基于透光基板封装的LED照明产品，由于其基板的透光特性，其照明产品的出光角度理论上可以达到360°，而且光效相对于传统散热基板的LED照明产品要高出很多。

基于透光基板封装的LED光源相对于传统散热基板封装的LED光源来说，由于两者实现方案的主要载体的不同，前者有着巨大的优势，但是就其本身而言，还存在着一些缺陷。

现有技术中，LED芯片多为单排分布，或LED芯片2之间以平行的规则矩阵型分布

（1）色温不均匀：在实际生产中，由于通过一次点涂混粉胶封装工艺并随后烘干完成，混合在胶体中的荧光粉颗粒因重力而随时间向着地球引力一侧发生的位移，上方的荧光粉向透光基板沉降，下方的荧光粉向混粉胶下部边缘沉降，而侧面荧光粉量很少，因而透光基板LED产品存在着色温不均匀的现象。

（2）存在发光暗区：在实际生产中，多以整版点涂混粉胶后进行切割等工艺完成，透光基板边缘处的混粉胶体截面是不存在弧度的直角，LED芯片侧面辐射出的光通量受到过度激发发生发暗或黄变现象，因而透光基板LED产品存在着发光暗区，即在光源的发光区域中存在光强明显偏低的区域。

（3）蓝光溢出：由于固晶胶是透明的，不掺入荧光粉，LED芯片底部发出的蓝光在透光基板中产生漫反射，从透光基板侧面溢出的光因未受到荧光粉激发或受荧光粉激发存在色温偏高（呈蓝色）现象。

（4）LED芯片多为单排分布，或LED芯片之间以平行的规则矩阵型分布，光效低。

发明内容

本发明要解决的一个技术问题是提供一种能够大大减弱LED芯片侧面光的过度激发，改善光源发光存在暗区现象的基于透光基板的全角度发光LED光源。

为了解决上述技术问题，本发明的基于透光基板的全角度发光LED光源包括透光基板，多个LED芯片，导电电极，一次封装混粉胶体，二次封装混粉胶体；所述LED芯片通过固晶胶粘接固定在透光基板上，各LED芯片通过导线与导电电极连接；一次封装混粉胶体位于透光基板的正面，二次封装混粉胶体位于透光基板的反面；在靠近透光基板的两侧边缘处一次封装混粉胶体和二次封装混粉胶体呈弧形。

所述固晶胶为混有荧光粉的混粉固晶胶。

所述混粉固晶胶中，固晶胶与荧光粉的重量比为1：0.01～2，荧光粉的坐标为x=0.358～0.677，y=0.323～0.570。激发后的白光色坐标为x=0.3078～0.4073，y=0.3198～0.3288。

所述LED芯片粘接固定在透光基板的正面上且呈交错分布。

所述LED芯片粘接固定在透光基板的正面和反面上，且正面和反面上的LED芯片均呈交错分布。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种上述基于透光基板的全角度发光LED光源的封装方法。

为了解决上述技术问题，本发明的基于透光基板的全角度发光LED光源的封装方法包括下述步骤：

步骤1：将固晶胶点涂在透光基板上对应各LED芯片的位置；

步骤2：将各LED芯片固定在固晶胶之上并烘干；

步骤3：用导线将各LED芯片与导电电极连接；

步骤4：将混粉胶点涂在透光基板的正面上，使其在透光基板的边缘处依靠表面张力自流平形成一定弧度，然后进行烘干，在透光基板正面得到一次封装混粉胶体；