[发明专利]基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法在审
| 申请号： | 201410109152.5 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103872034A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙铭泽;马新峰;黄耀伟;汪洋;王瑞光 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 透光 角度 发光 led 光源 及其 封装 方法 | ||
1.一种基于透光基板的全角度发光LED光源，包括透光基板（6），多个LED芯片（2），导电电极（5），所述LED芯片（2）通过固晶胶（1）粘接固定在透光基板（6）上，各LED芯片（2）通过导线（4）与导电电极（5）连接；其特征在于还包括一次封装混粉胶体（3），二次封装混粉胶体（7）；一次封装混粉胶体（3）位于透光基板（6）的正面，二次封装混粉胶体（7）位于透光基板（6）的反面；在靠近透光基板（6）的两侧边缘处一次封装混粉胶体（3）和二次封装混粉胶体（7）呈弧形。
2.根据权利要求1所述的基于透光基板的全角度发光LED光源，其特征在于所述固晶胶（1）为混有荧光粉的混粉固晶胶。
3.根据权利要求2所述的基于透光基板的全角度发光LED光源，其特征在于所述混粉固晶胶中，固晶胶与荧光粉的重量比为1：0.01～2，荧光粉的坐标为x=0.358～0.677，y=0.323～0.570。
4.根据权利要求1所述的基于透光基板的全角度发光LED光源，其特征在于所述LED芯片（2）粘接固定在透光基板（6）的正面上且呈交错分布。
5.根据权利要求1所述的基于透光基板的全角度发光LED光源，其特征在于所述LED芯片（2）粘接固定在透光基板（6）的正面和反面上，且正面和反面上的LED芯片（2）均呈交错分布。
6.一种如权利要求1所述的基于透光基板的全角度发光LED光源的封装方法，其特征在于包括下述步骤：
步骤1：将固晶胶点涂在透光基板（6）上对应各LED芯片的位置；
步骤2：将各LED芯片（2）固定在固晶胶（1）之上并烘干；
步骤3：用导线（4）将各LED芯片（2）与导电电极（5）连接；
步骤4：将混粉胶点涂在透光基板（6）的正面上，使其在透光基板（6）的边缘处依靠表面张力自流平形成一定弧度，然后进行烘干，在透光基板（6）正面得到一次封装混粉胶体（3）；
步骤5：将透光基板（6）翻转使其反面朝上；将混粉胶点涂在透光基板（6）的反面上，使其在透光基板（6）的边缘处依靠表面张力自流平形成一定弧度，然后进行烘干，在透光基板（6）反面得到二次封装混粉胶体（7）。
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