[发明专利]一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺

摘要

本发明公开了一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是：聚苯醚树脂溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，其中通过对聚苯醚树脂的烯丙基化改性，形成合适分子量的交联体，再通过其浸渍玻璃纤维布制作成半固化片，与铜箔一起进行压合，制作高频覆铜板。

主权项

一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是：聚苯醚树脂溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，其特征是：所述的聚苯醚树脂溶解改性的原材料包括甲苯、烯丙基双酚A、聚苯醚、过氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、过氧化二异丙苯、十溴二苯乙烷和三氧化二锑，所述各组分按重量的比例为：315‑330：1.40‑1.50：90.0‑105.0：2.20‑2.35：17.00‑17.45：48.0‑51.5：14.5‑16.0：5.5‑6.2；聚苯醚树脂溶解改性的步骤包括：a、用甲苯溶解聚苯醚和过氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基双酚A；控制反应温度和反应时间进行改性反应；b、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，进行交联反应；c、在完成反应后立即将树脂冷却；d、加入复合阻燃剂十溴二苯乙烷和三氧化二锑，搅拌均匀。