[发明专利]一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺。

背景技术

介电常数3．4高频微波覆铜板是高信息量传输、通讯的基础材料、也是必要材料之一，它是由浸渍低介电常数树脂胶液聚苯醚的玻璃布半固化片、铜箔经过高压高温复合而成的高性能、高技术含量的复合材料。

能够用于高频通讯领域的树脂胶液体系有聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚、氰酸酯树脂胶液，但国内外现有产品主要以PTFE和聚苯醚树脂胶液体系为主。国内外现在在售的高频覆铜板主要以聚四氟乙烯树脂胶液基体为主，但PTFE树脂胶液基体有很大的缺陷即是线路板制作时孔内金属化工艺复杂，合格率低，致命缺陷是金属铜和孔壁的附着力差、容易脱落，从而导致孔内线路断开。

发明内容

本发明的目的是提供一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺。

本发明采用的技术方案是：一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是：聚苯醚树脂胶液溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，所述的聚苯醚树脂胶液溶解改性的原材料包括甲苯、烯丙基双酚A、聚苯醚、过氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、过氧化二异丙苯、十溴二苯乙烷和三氧化二锑；

聚苯醚树脂胶液溶解改性的步骤包括：

a、用甲苯溶解聚苯醚和过氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基双酚A，进行改性反应。

b、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，继续交联反应。

c、在完成反应后立即将树脂胶液冷却。

d、加入复合阻燃剂十溴二苯乙烷和三氧化二锑，搅拌均匀。

作为本发明的进一步改进，所述的高温高压压合步骤参数是：将经过前道工序加工的产品放入真空压机进行压制，入模温度60℃，保温温度180℃,压制压力0.9MP-3.7MP,压制总时间260min。

本发明的有益效果是：

1.  低介电性能

聚苯醚玻璃布覆铜板的介电常数3．4±0.05，介质损耗0.005。由于有较低的介电常数和介质损耗值，所以它能够满足频率在10GHz左右的高频通讯或数据传输要求，广泛的应用于军事和民用通讯领域。而普通的环氧树脂胶液玻璃布覆铜板根本不能满足此类数据传输的要求（介电常数4.8），否则会形成线路过热和严重的信号失真现象，导致高频数据传输失败。

2.  高Tg值

     聚苯醚树脂胶液是热塑性树脂胶液，但却有着很高的玻璃转化温度（260℃）,耐热性与聚酰亚胺树脂胶液相当，从而保证它能应用在耐热要求很高的恶劣环境中，这种优点在高频介质材料中是独一无二的，这与应用较多的聚四氟乙烯高频材料相比（Tg值25℃），优点突出，在不久的将来，在很多PTFE不能胜任的场合都会被聚苯醚树脂胶液体系覆铜板所替代。

3.  孔金属化稳定性好

     由于聚苯醚玻璃布覆铜板以玻璃布作为增强材料，所以板材的机械性能很好，和普通的环氧树脂胶液板材一样，在做线路板时钻孔和孔内金属化使用普通工艺，成本低效率高，与PTFE相比，加工过程要简单的多，不需要钠材料特殊处理，环境污染小而且产品合格率很高，形成线路板产品竞争的很大优势。

4.              压制节约能源

一般聚苯醚体系最高压力达到5.0-6.0MP保持180Min，而本工艺中最高压力3.7MP并保持150Min。

具体实施方式

1.  聚苯醚树脂胶液溶解改性：

原材料及配比