[发明专利]具有积体被动组件的设备在审
| 申请号： | 201410097337.9 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104051413A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 袁少宁;卢跃康;林耀庆;陈元文;谢素云 | 申请（专利权）人： | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及具有积体被动组件的设备，提出多种半导体设备及形成半导体设备的方法。该半导体设备含有包含晶粒衬底的晶粒，该晶粒衬底具有第一及第二主表面。该半导体设备包含配置于该晶粒衬底的该第二主表面下的被动组件。该被动组件通过多个硅通孔(TSV)接触件电性耦合至该晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 被动 组件 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，其包含：包含晶粒衬底的晶粒，该晶粒衬底具有第一及第二主表面；以及配置于该晶粒衬底的该第二主表面下的被动组件，其中，该被动组件通过多个硅通孔(TSV)接触件电性耦合至该晶粒。
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