[发明专利]一种主动式芯片封装方式有效
| 申请号： | 201410066204.5 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103872001B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 苏少爽;梁小江;游平 | 申请（专利权）人： | 深圳市创成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种主动式芯片封装方式，一种主动式芯片封装方式，该方式制备出来的芯片封装结构包括芯片主体、导热高分子封装材料层和热双金属片导电引脚。本发明的有益效果在于，使得芯片在发热的时候，芯片的一端会在热双金属片组件的作用下远离PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主动 芯片 封装 方式 | ||
【主权项】：
一种主动式芯片封装方式，其特征在于：该方式制备出来的芯片封装结构包括芯片主体、导热高分子封装材料层、金属细丝引脚和一个热双金属片组件，所述主动式芯片封装方式包括以下热双金属片组件和步骤：所述热双金属片组件包括热双金属片和氟硅橡胶层，所述热双金属片的主动层紧贴热双金属片的被动层，所述热双金属片的外表面包裹氟硅橡胶层，所述热双金属片的被动层紧贴所述芯片主体的表面，形成芯片表面/氟硅橡胶层/热双金属片的被动层的相互接触的结构；步骤1、将所述热双金属片的主动层和热双金属片的被动层弯曲，并通过热处理退火，消除弯曲带来的内部应力；步骤2、将所述热双金属片的主动层紧贴热双金属片的被动层；步骤3、将热双金属片贴近芯片主体表面的部位浸入液态的氟硅橡胶，放置得到凝固的氟硅橡胶层；步骤4、将热双金属片的被动层紧贴所述芯片主体的表面，将所述金属细丝引脚连接芯片主体的导电部位，再灌注高分子封装材料，形成包裹芯片主体的高分子封装材料层。
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