[发明专利]应用于开关型调节器的集成电路组件有效
| 申请号: | 201410061693.5 | 申请日: | 2014-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN103824853B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
| 发明(设计)人: | 谭小春 | 申请(专利权)人: | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人: | 蔡纯,冯丽欣 |
| 地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件,包括引线框,其具有多个引脚和基底;第一功率器件芯片,其正面具有第一电极和控制电极,其背面具有第二电极;控制芯片,控制芯片堆叠在第一功率器件芯片上方,并且具有内部控制驱动电路以及与内部控制驱动电路电连接的多个焊垫;以及中间连接部件,其具有用于焊料互连的表面,其中,第一功率器件芯片的控制电极通过导电凸块电连接到中间连接部件,中间连接部件通过键合线连接到控制芯片的多个焊垫中的相应一个焊垫。该集成电路组件有利于控制芯片与其下方的第一功率器件芯片的电连接,并且提高了集成电路组件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 应用于 开关 调节器 集成电路 组件 | ||
【主权项】:
一种应用于开关型调节器的集成电路组件,包括:引线框,其具有多个引脚和基底;第一功率器件芯片,其正面具有第一电极和控制电极,其背面具有第二电极;控制芯片,所述控制芯片堆叠在所述第一功率器件芯片上方,并且具有内部控制驱动电路以及与内部控制驱动电路电连接的多个焊垫;以及中间连接部件,其具有用于焊料互连的表面,其中,所述第一功率器件芯片的第一电极附着在所述基底上且与所述基底形成电连接,所述第一功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚,所述中间连接部件通过导电凸块电连接到所述第一功率器件芯片的控制电极以形成焊料互连,所述中间连接部件通过键合线连接到所述控制芯片的所述多个焊垫中的相应一个焊垫。
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