[发明专利]应用于开关型调节器的集成电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装组件，更具体地涉及应用于开关型调节器的集成电路组件。

背景技术

开关型调节器，例如直流-直流变换器，用来给各种各样的电系统提供稳定的电压源。低电源设备中（如手提电脑、手机等）电池管理尤其需要高效率的直流-直流变换器。开关型调节器把输入直流电压转换成高频率电压，然后将高频输出电压进行滤波进而转换成直流输出电压。

随着电子元件的小型化、轻量化以及多功能化的需求的增加，希望在应用于开关型调节器的集成电路芯片中集成更多的元件。除了控制芯片之外，集成电路芯片还可以包含传统的分立元件，例如功率器件，以尽可能地减少分立元件的使用。在开关型调节器工作时，功率器件承载大电流，而控制芯片承载小电流。结果，在集成电路芯片内部，功率器件可能对控制芯片产生干扰。

为了解决上述的干扰问题，可以将开关型调节器的控制芯片以及功率器件分别形成在不同的半导体芯片中，然后将控制芯片以及功率器件的至少一个封装在在一个封装料中，形成集成电路组件。在集成电路组件中，控制芯片堆叠在功率器件上方，因此控制芯片与位于其下方的功率器件之间的电连接非常困难。有时甚至需要改变功率器件内部的结构。例如，功率器件包括位于芯片一侧表面的源电极和栅电极，以及位于芯片相对的另一侧表面的漏电极。为了在功率器件上堆叠控制芯片，在功率器件中可能需要形成附加的导电通道，使得栅电极设置在与漏电极相同一侧的表面上。这将导致功率器件的结构复杂化，进一步导致封装组件的成本增加。此外，在采用键合线连接控制芯片和功率器件时，焊接和回流可能对功率器件造成损坏。这将导致封装组件的可靠性变差。

因此，在应用于开关型调节器的集成电路组件中，期望进一步改进控制芯片和功率器件的布局和连接方式。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，以解决现有技术中控制芯片与功率器件之间的连接对其性能造成不利影响的问题。

根据本发明，提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，其具有多个引脚和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一电极和控制电极，其背面具有第二电极；控制芯片，所述控制芯片堆叠在所述第一功率器件芯片上方，并且具有内部控制驱动电路以及与内部控制驱动电路电连接的多个焊垫；以及中间导电部件，其具有用于焊料互连的表面，其中，所述第一功率器件芯片的第一电极附着在所述基底上且与所述基底形成电连接，所述第一功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚,所述第一功率器件芯片的控制电极通过导电凸块电连接到所述中间导电部件,所述中间导电部件通过键合线连接到所述控制芯片的所述多个焊垫中的相应一个焊垫。

优选地，所述集成电路组件还包括：第一金属带，将第一功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

优选地，所述集成电路组件还包括：第二功率器件芯片，其正面具有第一电极和控制电极，其背面具有第二电极，其中，所述第二功率器件芯片堆叠在所述第一功率器件芯片上方，所述第二功率器件芯片的第一电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚，所述第二功率器件芯片的第二电极电连接至所述第一功率器件芯片的第一电极，所述第二功率器件芯片的控制电极通过键合线连接到所述控制芯片的所述多个焊垫中的相应一个焊垫。

优选地，所述集成电路组件还包括：导电层，其设置在第一功率器件芯片的第二电极上；以及第一金属带，将导电层电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。进一步优选地，所述集成电路组件还包括：绝缘层，其设置在控制芯片和导电层之间。进一步优选地，所述集成电路组件还包括：第二金属带，将第二功率器件芯片的第一电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

优选地，所述集成电路组件还包括：第一绝缘层，其设置在第一功率器件芯片的第二电极上；导电层，其设置在所述第一绝缘层和第二功率器件芯片的第二电极之间；以及第一金属带，将第一功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。进一步优选地，所述集成电路组件还包括：第二金属带，将第二功率器件芯片的第一电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。进一步优选地，在所述集成电路组件中，第一金属带和第二金属带通过公共的引脚电连接。进一步优选地，所述集成电路组件还包括：第三金属带，将第二功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。进一步优选地，所述集成电路组件还包括：第二绝缘层，其设置在控制芯片和导电层之间。