[发明专利]应用于开关型调节器的集成电路组件

权利要求书

1.一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：

引线框，其具有多个引脚和基底；

第一功率器件芯片，其正面具有第一电极和控制电极，其背面具有第二电极；

控制芯片，所述控制芯片堆叠在所述第一功率器件芯片上方，并且具有内部控制驱动电路以及与内部控制驱动电路电连接的多个焊垫；以及

中间导电部件，其具有用于焊料互连的表面，

其中，所述第一功率器件芯片的第一电极附着在所述基底上且与所述基底形成电连接，所述第一功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚,所述第一功率器件芯片的控制电极通过导电凸块电连接到所述中间导电部件,所述中间导电部件通过键合线连接到所述控制芯片的所述多个焊垫中的相应一个焊垫。

2.根据权利要求1所述的集成电路组件，还包括：

第一金属带，将第一功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

3.根据权利要求1所述的集成电路组件，还包括：

第二功率器件芯片，其正面具有第一电极和控制电极，其背面具有第二电极，

其中，所述第二功率器件芯片堆叠在所述第一功率器件芯片上方，

所述第二功率器件芯片的第一电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚，所述第二功率器件芯片的第二电极电连接至所述第一功率器件芯片的第一电极，所述第二功率器件芯片的控制电极通过键合线连接到所述控制芯片的所述多个焊垫中的相应一个焊垫。

4.根据权利要求3所述的集成电路组件，还包括：

导电层，其设置在第一功率器件芯片的第二电极上；以及

第一金属带，将导电层电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

5.根据权利要求4所述的集成电路组件，还包括：

绝缘层，其设置在控制芯片和导电层之间。

6.根据权利要求4所述的集成电路组件，还包括：

第二金属带，将第二功率器件芯片的第一电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

7.根据权利要求3所述的集成电路组件，还包括：

第一绝缘层，其设置在第一功率器件芯片的第二电极上；

导电层，其设置在所述第一绝缘层和第二功率器件芯片的第二电极之间；以及

第一金属带，将导电层电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

8.根据权利要求7所述的集成电路组件，还包括：

第二金属带，将第二功率器件芯片的第一电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

9.根据权利要求8所述的集成电路组件，其中第一金属带和第二金属带通过公共的引脚电连接。

10.根据权利要求8所述的集成电路组件，还包括：

第三金属带，将第二功率器件芯片的第二电极电连接至所述引线框的所述多个引脚中的至少一个引脚。

11.根据权利要求7所述的集成电路组件，还包括：

第二绝缘层，其设置在控制芯片和导电层之间。

12.根据前述权利要求1-11中任一项所述的集成电路组件，其中所述第一电极是场效应晶体管的源极和漏极中的一个，所述第二电极是场效应晶体管的源极和漏极中的另一个，所述控制电极是场效应晶体管的栅极。

13.根据前述权利要求1-11中任一项所述的集成电路组件，其中所述第一电极是双极性晶体管的发射极和集电极中的一个，所述第二电极是双极性晶体管的发射极和集电极中的另一个，所述控制电极是双极性晶体管的基极。

14.根据前述权利要求1所述的集成电路组件，还包括封装料，所述封装料覆盖控制芯片和第一功率器件芯片，并且覆盖引线框的至少一部分，使得引线框的引脚的端部或底部暴露用于外部电连接。

15.根据前述权利要求3所述的集成电路组件，还包括封装料，所述封装料覆盖控制芯片、第一功率器件芯片和第二功率器件芯片，并且覆盖引线框的至少一部分，使得引线框的引脚的端部或底部暴露用于外部电连接。