[发明专利]LED晶片组合封装材料及工艺

摘要

本发明涉及一种LED组合封装材料，具体包括固晶材料、LED灌封胶、荧光粉和共晶助焊膏，上述材料具体如下：（1）固晶材料：采用热导率为30～40W/M·K的SnAgCu金属合金作基体的键合材料；（2）LED灌封胶：采用胶料和交联剂组成；（3）荧光粉：所述荧光粉为YAG、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉；（4）共晶助焊膏：该共晶封装助焊膏由聚乙二醇醚、异丙醇等有机原料制成，用于高性能、高熔点合金焊料共晶焊接。上述LED晶片封装材料及工艺，针对LED晶片模组化封装具有众多优点，稳定的原材料品质为LED封装提供了可靠的品质保证和充裕的产能；基于晶片制程的LED简单易于控制；电路控制可以实现智能化，更加有利于节约能源；易于模块化封装生产。

主权项

一种LED组合封装材料，具体包括固晶材料、LED灌封胶、荧光粉和共晶助焊膏，上述材料具体如下：（1）固晶材料：采用热导率为30～40W/M·K的SnAgCu金属合金作基体的键合材料，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率小于8%； （2）LED灌封胶：用于LED灯珠上的表面，进行封装；采用胶料和交联剂组成，混料比例为100：1～50； （3）荧光粉：LED采用荧光粉实现白光实现方法是在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉，利用该芯片发射的长波紫外光(370nm‑380nm)或紫光(380nm‑410nm)来激发荧光粉而实现白光发射；（4）共晶助焊膏：该共晶封装助焊膏由聚乙二醇醚、异丙醇等有机原料制成，用于高性能、高熔点合金焊料共晶焊接，如锡/铅、无铅和锡金/银等界面焊接。