[发明专利]封装外壳及具有该封装外壳的功率模块在审
| 申请号： | 201410041791.2 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104810328A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王献明;洪守玉 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装外壳及具有该封装外壳的功率模块，所述封装外壳主要包括一容置槽，用以放置搭载有多个电子器件的基板，并使得所述基板通过此封装外壳的协助而组装至散热器之上；所述的容置槽与基板接触的接触面具有一预设范围内的平面高度差，使得所述容置槽的接触面大致为一曲面，通过这样的设计使得封装外壳与散热器、系统电路板相互组装时所产生的挤压力能够通过曲面结构而均匀地传递至基板，通过此方式避免所述挤压力集中于基板上的某一处，而导致发生基板破裂的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 具有 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块的封装外壳，所述功率模块包括多个电子器件和一基板，所述多个电子器件安装在所述基板的同一面，其特征在于，所述封装外壳包括：一容置槽，所述容置槽可与所述基板形成一空间容置所述多个电子器件，所述容置槽与所述基板接触的基板接触面具有一预设范围内的平面高度差，使得所述容置槽的基板接触面大致为一曲面。
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