[发明专利]发光二极管集成封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410039624.4 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104576630A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 林苏宏 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种发光二极管集成封装结构，其包括一复合基板及多个发光二极管。复合基板具有相互对应的一第一表面及一第二表面，且包括一绝缘基材部，其具有贯穿第一表面及第二表面的一开口，及抵塞于开口内的一金属柱体。发光二极管设置于第一表面的金属柱体上。本发明亦揭示一种发光二极管集成封装结构的制造方法。本发明以非金属基板结合供LED芯片散热用的金属柱体，解决了公知采用金属基板有线路层和金属板剥离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 集成 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管集成封装结构，包括：一复合基板，具有相互对应的一第一表面及一第二表面，该复合基板包括：一绝缘基材部，具有贯穿该第一表面及该第二表面的一开口；及一金属柱体，抵塞于该开口内；以及多个发光二极管，设置于该第一表面的该金属柱体上。
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