[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410033771.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103794575A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王谦;程熙云;蔡坚;谭琳 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料；以及盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。本发明将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可以通过导热系数高的盖片将芯片产生的大量热量有效地传递到外界，对芯片的散热性能和可靠性都有显著的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料；以及盖片，覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。
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