[发明专利]一种封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术，具体地，涉及一种封装结构及封装方法。

背景技术

传统的引线键合封装产品主要由芯片、基板（或引线框架）、引线和塑封料几部分构成。其中，塑封料是保护芯片和引线不受外界灰尘、潮气和机械冲击等的影响，保证电连接的可靠性。

然而，塑封料的导热系数较低，因而被完全包裹在塑封料中的芯片无法将工作所产生的大量热量有效地传递到外界。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装结构及封装方法，用于解决传统引线键合产品散热性能差的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种封装结构，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料；以及盖片，覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。

相应地，本发明还提供了一种封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料；以及盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。

通过上述技术方案，本发明将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可以通过导热系数高的盖片将芯片产生的大量热量有效地传递到外界，对芯片的散热性能和可靠性都有显著的提高。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1a、图1b、图1c分别示出了本发明提供的封装结构的示意图；以及

图2是本发明提供的封装方法的流程图。

附图标记说明

1、基板        2、芯片

3、引线        4、盖片

5、塑封料      6、导热胶

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

图1a、图1b、图1c分别示出了三种不同形式的盖片。如图1a所示，该封装结构包括基板1、芯片2、引线3和盖片4。其中，芯片2贴装在基板1上，在基板1与芯片2之间连接有引线3以通过引线3电连接基板1与芯片2，并且该引线3包覆有塑封料5，盖片4覆盖芯片2，并且该盖片4通过导热胶6与芯片2接合。

图1a示出了一种盖片4仅覆盖芯片2的封装结构，此时盖片4为方块形，图1b和图1c分别示出了盖片4既覆盖芯片2又覆盖包覆引线3的塑封料5的封装结构，其中，图1b中的盖片4对应于芯片2的部分相对于该盖片4整体凸出，图1c中的盖片4对应于芯片2的部分相对于该盖片4整体凹入。在图1b和图1c中，盖片4通过导热胶6与芯片2和塑封料5接合。

其中，图1a和图1c所示出的封装结构可以节省制作盖片4的材料，还能够降低加工成本。并且图1c的盖片4可以由平板经冲压工艺制成。

其中，导热胶6除了用于粘接之外，还用于填补芯片2与盖片4接合时产生的微空隙及芯片2和盖片4的表面凹凸不平的空洞，这样可以减小传热接触热阻，以使得在芯片2工作时产生的热量可以直接通过盖片4传递到外界。若采用图1b或图1c所示的结构，芯片2边缘的热量可以通过塑封料5再通过盖片4传递到外界。

其中，盖片4的材料可以为金属或合金或陶瓷，例如，可以为铜或铝。而盖片4对应于芯片2部分的厚度（也就是位于芯片2上部的盖片的厚度）可以为0.3mm至1mm，太薄则散热性能不佳，太厚则体积太大，重量也会太重。

相应地，本发明还提供了一种封装方法，首先将芯片2贴装在基板1上，然后在基板2与芯片2之间连接引线3，且该引线3包覆有塑封料5，再用盖片4覆盖芯片2并通过导热胶6将盖片4与芯片2接合，如果盖片4还覆盖包覆引线3的塑封料5，可以通过导热胶6与塑封料5接合。

此外，为了能够进一步提高散热性能，将封装体连接到PCB板（印刷电路板）上时，还可以将传统方法中安装在塑封料或芯片上的散热装置安装在盖片4上（图中未示出），如散热片，以进一步提高散热性能。