[发明专利]一种晶圆接合质量的检测结构及检测方法

摘要

本发明涉及一种晶圆接合质量的检测结构及检测方法，在所述检测结构中，底部晶圆通过底部金属层、底部焊盘以及位于两者之间的底部通孔形成互联结构，作为所述测试结构的下半部分，在顶部晶圆中所述顶部焊盘和顶部金属层以及位于两者之间的顶部通孔形成互联结构，作为测试结构的上半部分，所述顶部金属层作为测试焊盘，在顶部晶圆减薄后，将测试焊盘开口开在顶部晶圆的顶部金属层上。测试结构由3部分组成，左右两侧的测试结构分别为第一测试目标和第二测试目标，中间的结构主要起引线作用，测试结构为对称结构，使通路中除了测试目标外其它额外电阻相等，本发明所述测试结构种简单而有效的，解决了在3D IC中Cu‑Cu接合电阻Rc不能精确测试的问题。

主权项

1.一种晶圆接合质量的检测结构，所述结构包括：底部晶圆，所述底部晶圆中设置有底部金属层以及位于所述底部金属层上方的第一底部焊盘、第二底部焊盘和第三底部焊盘，所述第一底部焊盘、所述第二底部焊盘、所述第三底部焊盘分别与所述底部金属层电连接；顶部晶圆，所述顶部晶圆表面上设置有顶部焊盘，包括第一顶部焊盘、第二顶部焊盘和第三顶部焊盘，所述顶部晶圆的背面设置有测试焊盘，包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘，所述第一顶部焊盘、第二顶部焊盘和第三顶部焊盘与所述第一测试焊盘、第二测试焊盘和第三测试焊盘分别电连接，所述顶部晶圆还包括连接至所述第一测试焊盘的第一测试端子和第二测试端子、连接至所述第二测试焊盘的第三测试端子和第四测试端子、以及连接至所述第三测试焊盘的第五测试端子和第六测试端子；其中，所述第一顶部焊盘和所述第一底部焊盘完全重合接合，所述第二顶部焊盘和所述第二底部焊盘完全重合接合，所述第三顶部焊盘和所述第三底部焊盘部分重合接合，以实现所述底部晶圆和所述顶部晶圆的接合并实现所述晶圆接合的接合电阻的检测。