[发明专利]堆叠式存储器封装件、其制造方法和IC封装基板的插脚引线设计在审
| 申请号： | 201380074494.1 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105074918A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | A·费;E·R·博约;杨志平;吴忠华 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G11C5/00;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开提供了用于堆叠式半导体存储器封装件的系统和方法。每个封装件可包括能够通过两个通道将数据传输到堆叠在封装件内的存储器裸片的集成电路(“IC”)封装基板。每个通道可位于IC封装基板的一侧上，并且来自每个通道的信号可从其相应侧引导到存储器裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 存储器 封装 制造 方法 ic 插脚 引线 设计 | ||
【主权项】：
一种堆叠式半导体封装件，包括：集成电路(“IC”)封装基板，所述IC封装基板包括形成在所述IC封装基板的底表面上的多个导电触点；箭头形裸片叠层，所述箭头形裸片叠层耦接到所述IC封装基板的与所述底表面相背对的顶表面，所述箭头形裸片叠层包括：堆叠式半导体裸片的第一子组，所述堆叠式半导体裸片的第一子组具有更靠近所述IC封装基板的第一边缘的暴露表面；和堆叠式半导体裸片的第二子组，所述堆叠式半导体裸片的第二子组具有更靠近所述IC封装基板的第二边缘的暴露表面；其中所述多个导电触点的第一子组通信地耦接到所述堆叠式半导体裸片的第一子组的所述暴露表面，并且其中所述多个导电触点的第二子组通信地耦接到所述堆叠式半导体裸片的第二子组的所述暴露表面。
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