[发明专利]树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体在审
| 申请号： | 201380068477.7 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN104884529A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李亢锡;韩德相;郑允皓;梁东宝 | 申请（专利权）人： | 株式会社斗山 |
| 主分类号： | C08L51/04 | 分类号： | C08L51/04;C08L63/00;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及起到印刷电路基板用层叠体的绝缘层的作用且表现出与金属基层的粘接性的树脂组合物，上述树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 包含 印刷 路基 层叠 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料、和固化剂。
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