[发明专利]树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及用于印刷电路基板的层叠体以及用于形成上述层叠体所包含的绝缘层和/或粘接剂层的树脂组合物。

背景技术

印刷电路基板用层叠体包含形成电子电路且搭载半导体等电子元件的印刷电路层、传导由电子元件释放出的热的绝缘层和与绝缘层接触而将热向外部释放的放热层。

对于这样的印刷电路基板用层叠体而言，为了提高热传导性、耐电压性等电气特性，以及弯曲性(弯曲加工性)、冲裁性等成型性，在金属基层(起放热层作用)层叠柔性绝缘膜(起绝缘层作用)来制造，并且为了提高金属基层与绝缘膜之间的粘接力，将热塑性聚酰亚胺或环氧树脂用作粘接剂。

然而，热塑性聚酰亚胺在高温的温度条件下实现固化，但这样的固化条件会引起金属基层的氧化且在制造印刷电路基板时引起PSR(Photo Solder Resist(光阻焊剂))产生裂纹(crack)，环氧树脂因与绝缘膜的相容性问题而存在粘接性和耐热性降低的问题。

另一方面，为了提高粘接性和成型性，引入了将NBR(丁腈橡胶，acrylonitrile-butadiene rubber)或CTBN(端羧基丁腈，carboxyl terminated butadiene acrylonitrile)等橡胶(rubber)与环氧树脂混合来用作粘接剂的技术，但想要得到期望水平的印刷电路基板用层叠体中所要求的耐热性、绝缘性和成型性等仍存在局限。

发明内容

技术课题

为了解决上课问题，本发明的目的是，提供与金属基层具有高粘接性的树脂组合物以及包含上述树脂组合物而具有优异的耐热性、绝缘性、成型性等的印刷电路基板用层叠体。

技术解决方法

为了实现上述目的，本发明提供包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂的树脂组合物。

其中，上述橡胶改性环氧树脂可以是由如下橡胶改性而成的环氧树脂，所述橡胶选自由丁腈橡胶(NBR)、端羧基丁腈(CTBN)橡胶、端环氧基丁腈(ETBN)橡胶和端胺基丁腈(ATBN)橡胶组成的组。

此外，上述橡胶改性环氧树脂的环氧当量(epoxy equivalent weight)可以为300～500g/eq，重均分子量(Mw)可以为30,000～60,000。

另一方面，本发明提供印刷电路基板用层叠体，其包含金属基层和树脂层，所述树脂层通过在上述金属基层上涂覆上述树脂组合物并使其固化而成。

此外，本发明还提供包含上述印刷电路基板用层叠体的印刷电路基板。

附图说明

图1是图示根据本发明的印刷电路基板用层叠体的截面图。

图2和3是图示根据本发明的印刷电路基板的截面图。

具体实施方式

以下，对本发明进行说明。

1.树脂组合物

本发明的树脂组合物包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料和固化剂。

本发明的树脂组合物所包含的橡胶改性环氧树脂(rubber-modified epoxy resin)起到提高树脂组合物的粘接性、耐热性和绝缘性的作用。一般而言，橡胶作为线形结构的高分子物质具有微量的未反应基团。由于这样的橡胶的未反应基团难以参与固化反应而降低固化的橡胶的交联密度，因此其最终成为降低耐热性的原因。由此，本发明的特征在于，使用通过将橡胶与环氧树脂聚合而使橡胶的未反应基团最少化来提高固化反应性的橡胶改性环氧树脂。

这样的本发明的橡胶改性环氧树脂优选为由如下橡胶改性而成的环氧树脂，所述橡胶选自由丁腈橡胶(NBR：acrylonitrile-butadiene rubber)、端羧基丁腈(CTBN：carboxyl terminated butadiene acrylonitrile)橡胶、端环氧基丁腈(ETBN：epoxy terminated butadiene acrylonitrile)橡胶和端胺基丁腈(ATBN：amine terminated butadiene acrylonitrile)橡胶组成的组。其中，橡胶改性环氧树脂更优选为将端羧基丁腈(CTBN)橡胶与苯酚酚醛清漆型环氧树脂聚合而进行改性的树脂或将端羧基丁腈(CTBN)橡胶与双酚A型环氧树脂聚合而进行改性的树脂。

另一方面，在将橡胶和环氧树脂聚合时，反应比率(重量％)没有特别限定，当考虑粘接性、耐热性和固化反应性等时，优选使橡胶与环氧树脂以2:8～6:4的比率进行反应，更优选以3:7的比率进行反应。