[发明专利]树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含橡胶改性环氧树脂、环氧树脂、无机填料、和固化剂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述橡胶改性环氧树脂是由如下橡胶改性而成的环氧树脂，所述橡胶选自由丁腈橡胶(NBR)、端羧基丁腈(CTBN)橡胶、端环氧基丁腈(ETBN)橡胶和端胺基丁腈(ATBN)橡胶组成的组。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述橡胶改性环氧树脂是将端羧基丁腈(CTBN)橡胶与苯酚酚醛清漆型环氧树脂聚合而成的树脂或者将端羧基丁腈(CTBN)橡胶与双酚A型环氧树脂聚合而成的树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以全体树脂组合物100重量％为基准，所述橡胶改性环氧树脂包含8～16重量％。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述橡胶改性环氧树脂的环氧当量(epoxy equivalent weight)为300～500g/eq，重均分子量(Mw)为30,000～60,000。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为选自由双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、氢化联苯型环氧树脂和含磷环氧树脂组成的组中的1种以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为选自由氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、滑石、碳酸钙和碳酸镁组成的组中的1种以上。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包含固化促进剂。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以全体树脂组合物100重量％为基准，包含所述橡胶改性环氧树脂8～16重量％、所述环氧树脂50～65重量％、所述无机填料5～10重量％、和所述固化剂20～30重量％。

10.一种印刷电路基板用层叠体，其包含金属基层和树脂层，所述树脂层通过在所述金属基层上涂覆权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物并使其固化而成。

11.一种印刷电路基板，其包含权利要求10所述的印刷电路基板用层叠体。