[发明专利]具有印刷形成的端子焊盘的引线载体

摘要

引线载体在制造期间为集成电路芯片(60)和关联的引线提供支撑作为包含这种芯片的封装。引线载体(10)包括具有多个封装位置的临时支撑构件(20)。每个封装位置包括包围管芯连接区域(30)的多个端子焊盘。焊盘由烧结的导电材料形成。芯片被放置在管芯连接区域并且导线接合件从芯片延伸到端子焊盘。焊盘、芯片和导线接合件全部被密封在模制成型化合物内。临时支撑构件(20)能够被剥离，然后个体封装位置能够被彼此隔离以提供包括用于在电子系统板内安装的多个表面安装接合部的完成的封装。焊盘的边缘被构造为使焊盘与模制成型化合物咬合以在封装内牢固地固定该焊盘。

主权项

一种引线载体和半导体的组合，组合地包括：多个端子焊盘，由导电材料形成；每个所述端子焊盘具有与下侧相对的上侧，具有位于所述上侧和所述下侧之间的边缘；每个所述端子焊盘是导电材料的烧结的结构；半导体，具有与上表面相对的底部；导线接合件，位于至少一个所述端子焊盘和所述半导体之间；所述端子焊盘、所述半导体和所述导线接合件至少部分地被密封在基本上非导电的材料内；以及其中每个所述端子焊盘的所述下侧和所述集成电路的所述底部中的每一个位于基本上共同的平面内。