[发明专利]用于外延生长的基材、其制造方法、及用于超导线材的基材有效
申请号: | 201380050056.1 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN104662212B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 神代贵史;冈山浩直;黑川哲平;南部光司 | 申请(专利权)人: | 东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/22 | 分类号: | C30B29/22;C22F1/08;H01B12/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22F1/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 张瑞,郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种用于外延生长的铜基材及其制造方法,该铜基材具有较高的双轴晶体取向。该用于外延生长的基材包括双轴晶体取向的铜层,该基材的特征在于,基于铜层的极图的峰的半峰全宽Δφ为5°或更小,并且基于极图的峰的裙裾宽度Δβ为15°或更小。这种用于外延生长的基材通过第一步骤和第二步骤制造,其中第一步骤为执行铜层的热处理,使得Δφ为6°或更小并且裙裾宽度Δβ为25°或更小,第二步骤为在该第一步骤之后,以比第一步骤的热处理的温度高的温度执行铜层的热处理,使得Δφ为5°或更小并且裙裾宽度Δβ为15°或更小。 | ||
搜索关键词: | 用于 外延 生长 基材 制造 方法 超导 线材 | ||
【主权项】:
一种用于外延生长的基材,包含双轴晶体取向的铜层,其中基于所述铜层的极图的峰的半峰全宽Δφ在5°以内,并且基于所述极图的所述峰的峰尾宽度Δβ在15°以内,并且其中所述铜层的所述极图通过X射线衍射获得,并且所述峰尾宽度Δβ是在对应于峰高的1/50位置处的峰宽。
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