[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201380038081.8 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104471707B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 松本充弘;高木阳一;野村忠志;镰田明彦;小川伸明;西田宪正 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，该半导体模块通过在布线基板的两个主面分别安装元器件而构成，该半导体模块的特征在于，包括：第1元器件层，该第1元器件层设置于所述布线基板的一个主面，通过在该一个主面以面朝下的方式仅安装半导体基板作为所述元器件而形成；以及第2元器件层，该第2元器件层设置于所述布线基板的另一个主面，通过在该另一个主面安装多个所述元器件而形成，所述第1元器件层的厚度形成得比所述第2元器件层的厚度要薄，所述第1元器件层包括以使得所述布线基板的一个主面侧的所述半导体基板的背面露出的方式覆盖所述半导体基板的侧面、且设置于该一个主面的第1树脂层，所述第2元器件层包括覆盖所述布线基板的另一个主面侧的各个所述元器件、且设置于该另一个主面的第2树脂层，形成所述第1树脂层的树脂的线膨胀系数大于形成所述第2树脂层的树脂的线膨胀系数。
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