[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及在布线基板的两个主面分别安装元器件而构成的模块。

背景技术

以往，已知有以下结构作为搭载于移动电话、移动信息终端等信息通信终端的模块，即：如图6所示的现有的模块500那样，在立设有外部连接用的柱状的连接端子502(电极柱)的布线基板501的一个主面上以面朝下的方式安装的、且与连接端子502电连接的半导体基板503被树脂层504覆盖。这种模块500例如按下述方式形成。即，在立设有连接端子502的布线基板501的一个主面上以面朝下的方式安装半导体基板503之后，在布线基板501的一个主面上以覆盖连接端子502和半导体基板503的方式填充树脂，由此形成树脂层504。接着，对树脂层504的上表面进行研磨或磨削，使得连接端子502的上端面和半导体基板503的背面露出，由此来完成模块500。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002－343904号(段落0013，参照图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，近年来，信息通信终端的小型、薄型化以及多功能化急速发展，因此，作为搭载于信息通信终端的模块，在通过提高元器件安装密度来力图实现多功能化的同时，还希望能够得到高度得以抑制的模块。此外，在提高元器件安装密度力图实现模块的多功能化的情况下，在信息通信终端所搭载的模块中，来自安装于该模块的半导体基板上所形成的规定的电气电路的无用辐射有可能会影响到安装于模块的其他元器件、及搭载于信息通信终端的其他模块等，因此需要采用适当的对策。

本发明是鉴于上述问题完成的，其第1目的在于提供一种在提高元器件安装密度来力图实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。本发明的第2目的在于提供一种能够抑制来自安装于模块的半导体基板的无用辐射的影响的技术。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达成上述第1目的，本发明的模块通过在布线基板的两个主面分别安装元器件而构成，该模块的特征在于，包括：第1元器件层，该第1元器件层设置于所述布线基板的一个主面，通过在该一个主面以面朝下的方式仅安装半导体基板作为所述元器件而形成；以及第2元器件层，该第2元器件层设置于所述布线基板的另一个主面，通过在该另一个主面安装多个所述元器件而形成，所述第1元器件层的厚度形成得比所述第2元器件层的厚度要薄。

在由此构成的发明中，通过分别在布线基板的两个主面安装元器件，从而元器件安装密度得以提高，实现了模块的多功能化。另一方面，设置于布线基板的一个主面的第1元器件层的厚度形成得比设置于布线基板的另一个主面的第2元器件层的厚度要薄，该第1元器件层是通过在该一个主面以面朝下的方式仅安装半导体基板作为元器件而形成得到的，该第2元器件层是通过在该另一个主面安装多个元器件而形成得到的。

即，即使对以面朝下的方式安装于布线基板的一个主面的半导体基板的背面侧进行研磨或磨削，半导体基板的电气特性也不会发生较大变化，因此，可通过对该半导体基板的背面侧进行研磨或磨削来削薄半导体基板，而不会损伤表面侧所形成的规定的电气电路。由此，由于设置于布线基板的一个主面的第1元器件层是通过以面朝下的方式仅安装半导体基板作为元器件而形成的，因此，通过对第1元器件层的半导体基板的背面侧进行研磨或磨削，使得半导体基板变薄，从而能够将第1元器件层的厚度形成得比第2元器件层的厚度要薄。

因此，虽然通过在布线基板的两个主面分别安装元器件来实现多功能化，但由于将第1元器件层的厚度形成得比第2元器件层的厚度要薄，因而能够提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。其中，所述第1元器件层是通过以面朝下的方式仅将半导体基板安装到布线基板的一个主面而形成的，所述第2元器件层是通过在布线基板的另一个主面安装多个元器件而形成的。

所述第1元器件层的厚度可以比安装于所述布线基板的另一个主面侧的各个所述元器件中的从该另一个主面突起的高度最低的所述元器件的高度要薄。

根据这种结构，由于第1元器件层的厚度形成得比安装于布线基板的另一个主面侧的各个元器件中的从该另一个主面突起的高度最低的元器件的高度要薄，因此，能够进一步有效地降低模块的高度。