[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201380038081.8 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104471707B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 松本充弘;高木阳一;野村忠志;镰田明彦;小川伸明;西田宪正 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
1.一种半导体模块，该半导体模块通过在布线基板的两个主面分别安装元器件而构成，该半导体模块的特征在于，包括：
第1元器件层，该第1元器件层设置于所述布线基板的一个主面，通过在该一个主面以面朝下的方式仅安装半导体基板作为所述元器件而形成；以及
第2元器件层，该第2元器件层设置于所述布线基板的另一个主面，通过在该另一个主面安装多个所述元器件而形成，
所述第1元器件层的厚度形成得比所述第2元器件层的厚度要薄，
所述第1元器件层包括以使得所述布线基板的一个主面侧的所述半导体基板的背面露出的方式覆盖所述半导体基板的侧面、且设置于该一个主面的第1树脂层，
所述第2元器件层包括覆盖所述布线基板的另一个主面侧的各个所述元器件、且设置于该另一个主面的第2树脂层，
形成所述第1树脂层的树脂的线膨胀系数大于形成所述第2树脂层的树脂的线膨胀系数。
2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述第1元器件层的厚度比安装于所述布线基板的另一个主面侧的各个所述元器件中的从该另一个主面突起的高度最低的所述元器件的高度要薄。
3.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述第1元器件层包括立设于所述布线基板的一个主面、且与该一个主面所安装的所述半导体基板电连接的外部连接用的多个柱状的连接端子，
多个所述连接端子包含有接地用的端子。
4.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，
所述第1元器件层包括立设于所述布线基板的一个主面、且与该一个主面所安装的所述半导体基板电连接的外部连接用的多个柱状的连接端子，
多个所述连接端子包含有接地用的端子。
5.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
安装于所述两个主面的各个所述元器件中，安装于所述布线基板的一个主面的所述半导体基板的俯视面积与其他各个所述元器件的俯视面积相比最大。
6.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，
安装于所述两个主面的各个所述元器件中，安装于所述布线基板的一个主面的所述半导体基板的俯视面积与其他各个所述元器件的俯视面积相比最大。
7.如权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，
安装于所述两个主面的各个所述元器件中，安装于所述布线基板的一个主面的所述半导体基板的俯视面积与其他各个所述元器件的俯视面积相比最大。
8.如权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，
安装于所述两个主面的各个所述元器件中，安装于所述布线基板的一个主面的所述半导体基板的俯视面积与其他各个所述元器件的俯视面积相比最大。
9.如权利要求1至8的任一项所述的半导体模块，其特征在于，
在与所述布线基板的一个主面相对的所述半导体基板的表面形成有规定的电气电路，
所述布线基板的另一个主面侧的各个所述元器件中包含有陶瓷层叠贴片元器件。
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