[发明专利]打线装置及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201380034229.0 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN104395995B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 秋山真一;关根直希;中泽基树 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 打线装置(10)具备毛细管(28),其供导线(30)通插;未连判断电路(36),其向接合对象物与处于夹紧状态的导线(30)之间施加既定的电信号,且依据其的回应来判断接合对象物与导线(30)之间的未连及导线(30)是否切断;圆环状的突出长度检测环40,其与毛细管(28)同轴地配置;及突出长度判断电路(38),其根据向突出长度检测环(40)与导线(30)之间施加既定的检查电压时的导通的有无的检测以及向其间施加既定的检查高电压时的放电火花的有无的检测,来判断自毛细管(28)之前端突出的导线尾部的突出长度是否适当。 | ||
搜索关键词: | 线装 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种打线装置,其具备:毛细管,其供导线通插;圆环状的导线突出长度检测环,其与该毛细管同轴地配置;及突出长度判断部,其根据向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查电压时通电有无的检测,而判断自该毛细管之前端突出的该导线的突出长度是否适当。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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