[发明专利]打线装置及半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380034229.0 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN104395995B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 秋山真一;关根直希;中泽基树 申请(专利权)人: 株式会社新川
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 日本东京武藏村*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 打线装置(10)具备毛细管(28),其供导线(30)通插;未连判断电路(36),其向接合对象物与处于夹紧状态的导线(30)之间施加既定的电信号,且依据其的回应来判断接合对象物与导线(30)之间的未连及导线(30)是否切断;圆环状的突出长度检测环40,其与毛细管(28)同轴地配置;及突出长度判断电路(38),其根据向突出长度检测环(40)与导线(30)之间施加既定的检查电压时的导通的有无的检测以及向其间施加既定的检查高电压时的放电火花的有无的检测,来判断自毛细管(28)之前端突出的导线尾部的突出长度是否适当。
搜索关键词: 线装 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
一种打线装置,其具备:毛细管,其供导线通插;圆环状的导线突出长度检测环,其与该毛细管同轴地配置;及突出长度判断部,其根据向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查电压时通电有无的检测,而判断自该毛细管之前端突出的该导线的突出长度是否适当。
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