[发明专利]打线装置及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201380034229.0 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN104395995B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 秋山真一;关根直希;中泽基树 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线装 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种打线装置,其具备:
毛细管,其供导线通插;
圆环状的导线突出长度检测环,其与该毛细管同轴地配置;及
突出长度判断部,其根据向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查电压时通电有无的检测,而判断自该毛细管之前端突出的该导线的突出长度是否适当。
2.如权利要求1所述的打线装置,其中,
该通电为,若向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查电压而检测为非导通状态时,向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查高电压而检测放电火花的有无。
3.如权利要求1所述的打线装置,其中,
该突出长度判断部预先获得关于该导线的突出长度、该检查高电压及该火花的有无的检测关系,根据打线的接合条件而设定该检查高电压,且判断该导线的突出长度是否适于该接合条件。
4.如权利要求3所述的打线装置,其具备切断判断部,该切断判断部于第1接合点的打线后进行第2接合点的打线之后,藉由使该导线成为夹紧状态且使该毛细管移动,进行将该导线自该第2接合点切断的处理之后,向接合对象物与该夹紧状态的该导线之间施加既定的电信号,且根据其回应而判断该导线是否被切断;
该突出长度判断部于该切断判断部判断为该导线被切断时,判断该导线的突出长度是否适当,当该导线的突出长度不适当时,不进行该第2接合点的接合,视为该导线于该第1接合点与该第2接合点之间被切断,且输出异常信号。
5.如权利要求4所述的打线装置,其具备舍弃接合处理部,该舍弃接合处理部当判断为导线的突出长度不适当时,使用预先决定的舍弃接合点,使导线的已切断的前端部分成为适当的突出长度。
6.如权利要求4或5所述的打线装置,其中,
该第1接合点及该第2接合点的该打线是以楔形接合方式进行。
7.一种半导体装置的制造方法,其具有如下步骤:
第1打线处理步骤,其系于打线的第1接合点,使用供导线通插的毛细管以楔形接合方式将第1接合对象物与该导线之间接合;
第2打线处理步骤,其系于该第1接合点的该打线之后,使该导线自该第1接合点以既定的导线长度延伸出,且于该打线的该第2接合点,将第2接合对象物与该导线之间接合;
移动处理步骤,其是于该第2接合点的该打线之后,为了将该导线自该第2接合点切断,而使该导线成为夹紧状态,且使通插有该导线的毛细管移动;
切断判断处理步骤,其是于为了切断该导线而使该毛细管移动后,向该第2接合对象物与该导线之间施加既定的电信号,且根据其回应而判断该导线是否被切断;
突出长度判断步骤,其是于判断为该导线被切断的情况下,根据向与该毛细管同轴地配置的圆环状的导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查电压时通电有无的检测,而判断自该毛细管之前端突出的该导线的突出长度是否适当;及
输出处理步骤,其是当该导线的突出长度不适当时,不进行该第2接合点的接合,视为该导线于该第1接合点与该第2接合点之间被切断,且输出异常信号。
8.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法,其中,
该通电为,若向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查电压而检测为非导通状态时,向该导线突出长度检测环与该导线之间施加既定的检查高电压且检测放电火花的有无。
9.如权利要求7所述的半导体装置的制造方法,其中,
具有舍弃接合处理步骤,该舍弃接合处理步骤是于判断为导线的突出长度不适当时,使用预先决定的舍弃接合点,使导线的已切断的前端部分成为适当的突出长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造