[发明专利]熔融软钎料薄膜覆盖装置、薄膜软钎料覆盖构件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380030927.3 申请日: 2013-06-10
公开(公告)号: CN104395029A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 佐藤勇;渡边光司;菊池康太;铃木道雄;龟田直人;中村秀树 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K1/20;B23K31/02;C23C2/08;H05K3/34;B23K103/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置,其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位,并且,与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀,该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括:软钎料槽(17),其收容有熔融软钎料(7);第2输送部(23),其自软钎料槽抬起条构件(31);以及吹送部(19),其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构,能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7),因此,能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
搜索关键词: 熔融 软钎料 薄膜 覆盖 装置 构件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种熔融软钎料薄膜覆盖装置,其利用加热至预定的温度的熔融软钎料覆盖了母材之后,对该母材进行冷却,从而制造薄膜软钎料覆盖构件,其中,该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括:软钎料槽,其收容有上述熔融软钎料、用于浸渍上述母材;输送部,其自上述软钎料槽抬起上述母材;以及吹送部,其向利用上述输送部刚自上述软钎料槽抬起之后的上述母材吹送与上述熔融软钎料的组成相对应的熔融温度以上的温度及预定的流量的热气体。
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  • 本实用新型公开了一种线路板浸锡机,包括锡炉、设置在锡炉上用于刮除锡液表面锡渣的刮锡装置、用于在线路板下表面喷涂助焊剂的喷枪、用于放置线路板的置物架、用于运输线路板的桁架机械手和用于控制桁架机械手运动轨迹的控制台,所述置物架包括分别用于承托未浸锡线路板和已浸锡线路板的第一置物台和第二置物台。提供一种能够实现对具有不同尺寸和元器件分布的线路板进行自动焊锡的线路板浸锡机。
  • 一种线路板浸锡机-201821009115.7
  • 陈松盛 - 江门市众能电控科技有限公司
  • 2018-06-27 - 2019-02-22 - B23K1/08
  • 本实用新型公开了一种线路板浸锡机,包括机架,包括安设于机架上并能够竖向、横向和/或纵向移动的由控制台控制的调位组件,调位组件上固设有安装架,安装架下方连接有用于夹持待焊锡的线路板的夹具,夹具的运动轨迹上设置有喷枪和锡炉,锡炉上设置有刮锡装置,调位组件包括驱动夹具在竖向上移动并能够调整夹具与水平面间夹角的第一驱动模组和驱动夹具在水平面内移动的第二驱动模组。本实用新型中的夹具、驱动模组和导轨等均由控制台操控,能够实现对不同尺寸线路板的自动化焊锡,能够提高线路板生产的整体效率;锡炉和助焊剂容器设置有与控制台连接的传感器,避免在预热温度不够和助焊剂不足的情况下启动焊锡机致使焊锡失败。
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