[发明专利]光半导体装置在审
| 申请号： | 201380029857.X | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN104364922A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 东内智子;高根信明;山浦格;稻田麻希;横田弘 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘凤岭;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置，其中，具有：表面形成有镀银层的基板，键合在所述镀银层上的发光二极管，围住所述发光二极管的光反射部，填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部，以及被覆所述镀银层的粘土膜；所述透明密封部和所述光反射部接合在一起。
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