[发明专利]自带散热器的功率模块用基板、自带冷却器的功率模块用基板以及功率模块在审
| 申请号： | 201380016914.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104205325A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 长友义幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板(10)，具有陶瓷基板(11)、电路层(12)及金属层(13)；及散热器(18)，通过焊料层(17)而与金属层(13)接合，并且由铜或铜合金构成。金属层(13)通过Al含量为99.0质量％以上且99.85质量％以下的铝板接合于陶瓷基板(11)而形成，焊料层(17)由固溶硬化型焊材形成，该固溶硬化型焊材含有作为主成分的Sn及固溶于该Sn的母相中的固溶元素。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 功率 模块 用基板 冷却器 以及 | ||
【主权项】：
一种自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板，具备陶瓷基板、配设于所述陶瓷基板的一面的电路层及配设于所述陶瓷基板的另一面的由铝构成的金属层；及散热器，通过焊料层而接合于该金属层的另一面侧，且由铜或铜合金构成，其中，所述金属层通过Al含量为99.0质量％以上且99.85质量％以下的铝板接合于所述陶瓷基板而形成，所述焊料层通过固溶硬化型焊材而形成，所述固溶硬化型焊材含有作为主成分的Sn和固溶于该Sn的母相中的固溶元素。
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