[发明专利]自带散热器的功率模块用基板、自带冷却器的功率模块用基板以及功率模块在审
| 申请号： | 201380016914.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104205325A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 长友义幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 功率 模块 用基板 冷却器 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板，具备陶瓷基板、配设于所述陶瓷基板的一面的电路层及配设于所述陶瓷基板的另一面的由铝构成的金属层；及散热器，通过焊料层而接合于该金属层的另一面侧，且由铜或铜合金构成，其中，
所述金属层通过Al含量为99.0质量％以上且99.85质量％以下的铝板接合于所述陶瓷基板而形成，
所述焊料层通过固溶硬化型焊材而形成，所述固溶硬化型焊材含有作为主成分的Sn和固溶于该Sn的母相中的固溶元素。
2.根据权利要求1所述的自带散热器的功率模块用基板，其中，
所述焊料层通过含有作为所述固溶元素的Sb的焊材而形成。
3.根据权利要求1或2所述的自带散热器的功率模块用基板，其中，
所述散热器由抗拉强度为250MPa以上的铜或铜合金构成。
4.一种自带冷却器的功率模块用基板，具备：
根据权利要求1至3中任一项所述的自带散热器的功率模块用基板；及层叠配置于所述散热器的另一面侧的冷却器。
5.一种功率模块，具备：
根据权利要求1至3中任一项所述的自带散热器的功率模块用基板；及搭载于该自带散热器的功率模块用基板上的电子部件。
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