[发明专利]热传导体以及使用其的电子设备有效
| 申请号： | 201380015246.X | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104221142B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 久保和彦;中山雅文 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热传导体以及使用其的电子设备，热传导体具有绝缘片；第1石墨片，其设置于绝缘片的第1面；和第2石墨片，其设置于绝缘片的第1面的背面即第2面。绝缘片的压缩率比第1石墨片的压缩率以及第2石墨片的压缩率小。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 以及 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
一种热传导体，具有：绝缘片；第1石墨片，其设置于所述绝缘片的第1面；和第2石墨片，其设置于所述绝缘片的所述第1面的背面即第2面，所述绝缘片的压缩率比所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率小，所述绝缘片的俯视时的面积比所述第1石墨片的俯视时的面积以及所述第2石墨片的俯视时的面积大，将所述绝缘片的周边部粘贴于散热器。
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