[发明专利]热传导体以及使用其的电子设备

权利要求书

1.一种热传导体，具有：

绝缘片；

第1石墨片，其设置于所述绝缘片的第1面；和

第2石墨片，其设置于所述绝缘片的所述第1面的背面即第2面，

所述绝缘片的压缩率比所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率小，

所述绝缘片的俯视时的面积比所述第1石墨片的俯视时的面积以及所述第2石墨片的俯视时的面积大，

将所述绝缘片的周边部粘贴于散热器。

2.根据权利要求1所述的热传导体，其中，

所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率为10％以上且50％以下。

3.根据权利要求1所述的热传导体，其中，

所述绝缘片的压缩率为所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率的十分之一以下。

4.根据权利要求1所述的热传导体，其中，

通过所述绝缘片使所述第1石墨片和所述第2石墨片电绝缘。

5.根据权利要求1所述的热传导体，其中，

所述第1石墨片以及所述第2石墨片比所述绝缘片厚。

6.根据权利要求1所述的热传导体，其中，

在所述第2石墨片的一部分形成有保护膜。

7.一种电子设备，具有：

权利要求1的热传导体；

散热器，其与所述热传导体的所述第1石墨片直接接触；和

发热体，其与所述热传导体的所述第2石墨片直接接触。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，

在所述第2石墨片的未接触所述发热体的区域形成有保护膜。