[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201380014248.7 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104170087A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 传田俊男;关知则;山田忠则;佐藤忠彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;韩明花 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 主电路基板(1)的绝缘层(3)上形成的主电路布线图案(4)和构成主电路(10a)的半导体芯片(5、6)的背面通过焊料等的接合材料接合。半导体芯片(5、6)的正面电极通过粗径的键合引线(11)与电力用管脚(13a)电连接。构成控制电路(10b)的控制半导体芯片(9)的背面通过接合材料与由粘接在主电路基板(1)边缘的壳(12)的底面部(12-1)形成的控制电路基板(7)上的控制电路布线图案(8b)接合。控制电路基板(7)的主面位于比主电路基板(1)的主面高的位置，在控制电路基板(7)和主电路基板(1)的主面间形成高度差。据此，能够提供抗噪性优异，并且具有能够以少的制造工序数和低成本进行制造的结构的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：多个半导体元件；形成有多个所述半导体元件中的、相比其他所述半导体元件流过更大的电流的第一半导体元件的第一半导体芯片；形成有多个所述半导体元件中的、控制所述第一半导体元件的第二半导体元件的第二半导体芯片；具有接合有所述第一半导体芯片的第一布线图案的绝缘基板；具有搭载有所述第二半导体芯片的第二布线图案的绝缘部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380014248.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天线调节装置和电调天线
- 下一篇：磁阻效应元件及磁存储器
- 同类专利
- 专利分类
