[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

摘要

一种可固化有机硅组合物包括：(A)由平均单元式表示的有机聚硅氧烷；(B)具有10个或更少硅原子的有机聚硅氧烷，其中，所有与硅原子键合的有机基团中30-60摩尔％是具有2-6个碳原子的烯基基团；(C)由通式表示的有机聚硅氧烷；(D)在分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中在此组分中，所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量至少为20摩尔％；(E)分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中，在此组分中，在所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量少于20摩尔％；(F)硅氢加成反应催化剂；(G)白色颜料；以及(H)不同于白色颜料的无机填料，具有用以形成固化产物的优异的成型性，所述固化产物具有热和光作用下低的变色和机械强度的降低，具有高的反光率，优异的尺寸稳定性，且能够与用于光学半导体装置的密封剂很好的附着。

主权项

一种可固化有机硅组合物，包含：(A)100质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e其中，R1是相同的或不同的，并且是苯基基团、具有1‑6个碳原子的烷基基团、或具有2‑6个碳原子的烯基基团，假设所有R1中30‑80摩尔％是苯基基团，所有R1中5‑20摩尔％是烯基基团；R2是氢原子或具有1‑6个碳原子的烷基基团；且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分别满足以下条件的数值：0≤a≤0.3、0≤b≤0.7、0.3≤c≤0.9、0≤d≤0.1、0≤e≤0.1且a+b+c+d＝1；(B)5‑50质量份的具有10个或更少硅原子的有机聚硅氧烷，其中，在这个组分中，所有与硅原子键合的有机基团中30‑60摩尔％是具有2‑6个碳原子的烯基基团；(C)0至40质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：R33SiO(R32SiO)m SiR33其中，R3是相同的或不同的，并且是苯基基团、具有1‑6个碳原子的烷基基团，或具有2‑6个碳原子的烯基基团，假设所有R3中30‑70摩尔％是苯基基团，以及至少一个R3是烯基基团；且“m”是10‑100范围内的整数；(D)在分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中，在此组分中，在所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量至少为20摩尔％，对于每1摩尔的组分(A)到(C)中烯基基团的总量，此含量提供该组分中0.3‑1.5摩尔的与硅原子键合的氢原子；(E)分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中，在此组分中，在所有与硅原子键合的有机基团中苯基基团的含量少于20摩尔％，对于每1摩尔的组分(A)到(C)中烯基基团的总量，此含量提供此组分中0.2‑0.8摩尔的与硅原子键合的氢原子；(F)硅氢加成反应催化剂，其量足以加速组分(A)到(C)中的烯基基团与组分(D)和(E)中的与硅原子键合的氢原子之间的硅氢加成反应；(G)白色颜料，其量为至少25质量份/100质量份的组分(A)到(F)的总量；并且(H)不同于白色颜料的无机填料，其量为至少40质量份/100质量份的组分(A)到(F)的总量，其中，组分(G)和(H)的总量含量不超过300质量份/100质量份的组分(A)到(F)的总量。