[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其固化产物，以及涉及使用所述固化产物作为反光材料的光学半导体装置。

本发明要求于2012年2月2日提交的日本专利申请No.2012-021279的优先权，将该专利的内容以引用的方式并入本文。

背景技术

通过硅氢加成反应固化的可固化有机硅组合物用作光学半导体装置如光电耦合器、发光二极管、固态成像装置等中的光学半导体元件的保护剂、涂布剂、镜片成型材料、反光材料、等。在这些中，用作反光材料的组合物可以通过一种树脂组合物来例证，所述树脂组合物用于含有光学半导体元件的安装封装体，且所述树脂组合物包含：热固性类型的加成反应能力的有机硅树脂，在所述有机硅树脂的结构中，乙烯基或烯丙基，和氢原子直接键合到硅原子；作为固化催化剂的铂类催化剂，以及白色颜料(参见日本未经审查的专利申请公开号2009-21394)；和通过一种加成可固化有机硅树脂组合物来例证，所述加成可固化有机硅树脂组合物包含具有重均分子量大于或等于30,000的乙烯基官能化有机聚硅氧烷，在分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，白色颜料；不同于白色颜料的无机填料，铂金属类催化剂；以及反应抑制剂，其中，其固化产物具有大于或等于80％的可见光平均反射率(参见日本未经审查的专利申请公开号2011-140550)。

这些组合物在传递成型、注射成型或压缩成型中具有下述问题：低的模具填充性能、容易产生空隙和毛边和/或较差的脱模性；以及在成型操作中较慢的固化速率和较差的可加工性。此外，虽然通过固化这些组合物获得的固化产物具有在热和光作用下低的变色的优点，固化产物具有以下问题：高线性膨胀系数和/或高温下低的机械强度，以及不足的反光率和热或光作用下机械强度的大幅下降的问题。当这种组合物用来形成光学半导体装置中的反光材料时，且当密封剂覆盖这个光学半导体元件时，密封剂对所述反光材料的附着性差。

本发明的一个目的是提供一种具有优异的成型性且形成固化产物的可固化有机硅组合物，其形成的固化产物具有热和光作用下低的变色和机械强度下降，具有高的反光率，以及具有优异的尺寸稳定性。本发明的再一个目的是提供一种固化产物，其具有热和光作用下低的变色和机械强度下降，并且具有高的反光率。本发明的再一个目的是提供一种光学半导体装置，其中的密封剂能很好地粘接到反光材料。

发明内容

本发明的可固化有机硅组合物特征性地包含：

(A)100质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e

其中R¹是相同的或不同的，并且是苯基基团、具有1-6个碳原子的烷基基团、或具有2-6个碳原子的烯基基团，假设所有R¹中30-80摩尔％是苯基基团、且所有R¹中5-20摩尔％是烯基基团；R²是氢原子或具有1-6个碳原子的烷基基团；且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分别满足以下条件的数值：0≤a≤0.3、0≤b≤0.7、0.3≤c≤0.9、0≤d≤0.1、0≤e≤0.1且a+b+c+d＝1；

(B)5-50质量份的具有10个或更少硅原子的有机聚硅氧烷，其中，在这个组分中，所有与硅原子键合的有机基团中30-60摩尔％是具有2-6个碳原子的烯基基团；

(C)0至40质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

R³₃SiO(R³₂SiO)_m SiR³₃

其中R³是相同的或不同的、并且是苯基基团、具有1-6个碳原子的烷基基团，或具有2-6个碳原子的烯基基团，假设所有R³中30-70摩尔％是苯基基团，且至少一个R³是烯基基团；且“m”是10-100范围内的整数；